玻璃/树脂层叠体、及使用其的电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种玻璃/树脂层叠体，其是具有玻璃基板和树脂层的玻璃/树脂层叠体，所述树脂层包含使具有苯并噁唑结构的芳香族二胺类和芳香族四羧酸酐类缩聚而成的聚酰亚胺，所述玻璃基板和所述树脂层的25～300℃下的平均线膨胀系数之差为-100×10-7～+100×10-7/℃，层叠体的至少一个最外层为所述玻璃基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有玻璃基板和树脂层的玻璃/树脂层叠体、及使用其的电子设备。
技术介绍
近年来，有机EL面板、太阳能电池、薄膜2次电池等电子设备(电子部件)正逐步薄型化、轻量化，这些电子设备中使用的玻璃基板正逐步薄板化。因薄板化而玻璃基板的强度降低时，玻璃基板的操作性变差。需要说明的是，从操作性的观点考虑，可以代替玻璃基板而使用树脂基板，但树脂基板在耐化学药品性、耐透湿性等方面存在问题。因此，最近，提出了在2张玻璃基板(玻璃薄膜)之间设置有树脂层(树脂基板) 的玻璃/树脂层叠体(例如，参照专利文献1)。该玻璃/树脂层叠体具有和玻璃基板同等的耐化学药品性、耐透湿性，并且具有和树脂基板同等的操作性(耐冲击性、挠性)。另外，最近提出了以下方案，即，在玻璃/树脂层叠体中，作为树脂层，使用包含聚酰亚胺的薄膜，其中，所述聚酰亚胺是使具有苯并噁唑结构的芳香族二胺类和芳香族四羧酸酐类缩聚而成的(例如，参照专利文献幻。上述聚酰亚胺与一般的聚酰亚胺相比较，耐热性高，与玻璃基板的线膨胀系数之差小。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2003-39597号公报专利文献2 日本特开2009-600 号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，专利文献1记载的玻璃/树脂层叠体中，没有言及树脂层的耐热性、及树脂层和玻璃基板的线膨胀系数之差。认为，树脂层的耐热性不充分时，电子设备的制造工序等中的加热时，树脂层劣化。另外，认为，树脂层和玻璃基板的线膨胀系数之差变得过大时，力口热冷却时玻璃/树脂层叠体翘曲严重、或玻璃基板和树脂层剥离。 另外，专利文献2记载的玻璃/树脂层叠体适用于印刷电路基板，在玻璃基板的两侧层叠有树脂层，因此其表面平坦性不充分。因此，难以在玻璃/树脂层叠体的表面上精度良好地形成电子设备用部件(例如有机EL元件)。本专利技术是鉴于上述课题而进行的，其目的在于，提供一种表面平坦性及耐热性优异、可以抑制加热冷却时的翘曲、剥离的玻璃/树脂层叠体。用于解决问题的方案为了解决上述目的，本专利技术涉及一种玻璃/树脂层叠体，其是具有玻璃基板和树脂层的玻璃/树脂层叠体，所述树脂层包含使具有苯并噁唑结构的芳香族二胺类和芳香族四羧酸酐类缩聚而成的聚酰亚胺，所述玻璃基板和所述树脂层的25 300°C下的平均线膨胀系数之差为-100 X 10" +100 X IO-V0C，层叠体的至少一个最外层为所述玻璃基板。另外，本专利技术还涉及玻璃基板层叠体及其制造方法，所述玻璃基板层叠体具备本专利技术的玻璃/树脂层叠体、支撑板以及具有剥离性表面的剥离性树脂层，所述玻璃/树脂层叠体和所述支撑板隔着所述剥离性树脂层进行层叠，以使所述玻璃/树脂层叠体的另一个最外层的最外表面和固定于所述支撑板的表面(第1主面)的所述剥离性树脂层的剥离性表面紧密贴合。进而，本专利技术还涉及具备本专利技术的玻璃/树脂层叠体的电子设备及其制造方法。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供一种表面平坦性及耐热性优异、可以抑制加热冷却时的翘曲、剥离的玻璃/树脂层叠体。另外，通过将玻璃/树脂层叠体层叠于固定有具有剥离性表面的剥离性树脂层的支撑板，玻璃/树脂层叠体的操作性提高，可以投入以往的一般的单片的电子设备制造工序中。附图说明图1是表示本专利技术的玻璃/树脂层叠体的一实施方式的侧面图。图2是表示本专利技术的玻璃/树脂层叠体的其它实施方式的侧面图。图3是表示本专利技术的玻璃基板层叠体的一实施方式的侧面图。图4是表示本专利技术的玻璃基板层叠体的制造方法的一实施方式的工序图。图5是表示本专利技术的电子设备的制造方法的一实施方式的工序图。具体实施例方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。需要说明的是，各附图中，为了使图更清楚，夸大玻璃/树脂层叠体的形状的比例关系进行描绘。图1是表示本专利技术的玻璃/树脂层叠体的一实施方式的侧面图。玻璃/树脂层叠体10层叠有玻璃基板12和树脂层14，层叠体的一个最外层是玻璃基板12。由此，可以提高玻璃/树脂层叠体10的表面平坦性。在图1所示的例子中，玻璃基板12和树脂层14直接接触。首先，对玻璃基板12进行说明。玻璃基板12可以使玻璃原料熔融，将熔融玻璃成形为板状而得到。成形方法为一般的方法即可，例如使用浮法、熔融法、狭缝下引(slot down draw)法、再拉伸法(redraw method)、提升法等。玻璃基板12可以为例如目前已知的含有碱金属氧化物的碱玻璃基板，也可以为无碱玻璃基板，根据所适用的电子设备及其制造工序适当选择，由于热收缩率小，因此优选为无碱玻璃基板。玻璃基板12的热收缩率大时，在加热过的玻璃基板12上形成的电子设备的构成部件(例如有机EL元件)的冷却时的位置偏移过大。作为热收缩率的指标，使用JIS R3102-1995中规定的线膨胀系数。玻璃基板12的25 300°C下的平均线膨胀系数(以下简称为“平均线膨胀系数”) 优选为0 200 X 10_7°c，更优选为0 100 X 10_7°c，进一步优选为0 50 X 10_7°c。玻璃基板12的厚度没有特别限定，从轻量化、薄板化的观点考虑，优选为0. 3mm以下，更优选为0. 2mm以下，进一步优选为0. 15mm以下。为0. 3mm以下时，可以赋予玻璃基板 12以良好的挠性。为0.15mm以下时，可以将玻璃基板12卷成辊状。另外，玻璃基板12的厚度从玻璃基板12的制造容易、玻璃基板12的处理容易等理由出发优选为0. 02mm以上。玻璃基板12的形状没有特别限定，可以为矩形状，也可以为带状。任一种情况下， 玻璃基板12的宽度方向尺寸(短边方向尺寸)均优选为2000mm以下。超过2000mm时，难以制造层叠于玻璃基板12的树脂层14。接着，对树脂层14进行说明。树脂层14包含使具有苯并噁唑结构的芳香族二胺类和芳香族四羧酸酐类缩聚而成的聚酰亚胺。优选树脂层14仅包含上述聚酰亚胺。上述“缩聚”例如如下进行，即，首先，在溶剂中，将二胺类和四羧酸酐类供于开环加聚反应，得到聚酰胺酸溶液，然后，由该聚酰胺酸溶液，根据需要形成坯膜(green film)等之后，进行脱水缩合(酰亚胺化)。<芳香族二胺类>本实施方式中使用的具有苯并噁唑结构的芳香族二胺类的分子结构没有特别限定，从合成容易程度的观点考虑，优选氨基(氨基苯基)苯并噁唑的各异构体(例如，下述式(1) 式(4)表示的各化合物)。这里，“各异构体”是根据氨基(氨基苯基)苯并噁唑具有的2个氨基的配位位置而决定的各异构体。这些二胺可以单独使用，也可以组合使用 2种以上。5- 埃-2-(对M坫本拈ι笨π ！》.........................h NH^(1〉(对铋战苯坫)本I噁唑》《》~NH2( 2 )权利要求1.一种玻璃/树脂层叠体，其具有玻璃基板和树脂层，所述树脂层包含使具有苯并噁唑结构的芳香族二胺类和芳香族四羧酸酐类缩聚而成的聚酰亚胺，所述玻璃基板和所述树脂层的25 300°C下的平均线膨胀系数之差为-100X 10_7 +100X10_7/oC,层叠体的至少一个最外层为所述玻璃基板。2.根据权利要求1所述的玻璃/树脂层叠体，其中，所述玻璃基板和所述树脂层直接接触。3.根据权利要求2所述的玻璃/树脂层叠体，其中，所述玻璃基板及所述树脂层的相互接触侧的面中的至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤聪，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：