滤波器制造技术

本发明专利技术提供不会大型化就可谋求通频带的窄带化的滤波器。层叠体(12)层叠多个绝缘体层(16)来构成。外部电极(14a、14b)设于层叠体(12)的表面。谐振器(LC1)与外部电极(14a)相连接且包含线圈(L1)。谐振器(LC2)与外部电极(14b)相连接且包含线圈(L2)。谐振器(LC3)包含与线圈(L1、L2)磁耦合的线圈(L3)。线圈(L1、L2)分别由设于绝缘体层(16)上的线圈导体层(18、20)构成。线圈(L3)由在z轴方向贯通绝缘体层(16)的通孔导体(B1，B2)构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及滤波器，更特定而言，涉及层叠型LC滤波器。
技术介绍
作为现有的滤波器，已知例如专利文献1所揭示的层叠型电介质滤波器。以下，参照附图，对专利文献1所揭示的层叠型电介质滤波器进行说明。图6是层叠型电介质滤波器500的分解立体图。层叠型电介质滤波器500具备层叠体502及外部电极503 (503a 503d)。层叠体 502为长方体状，层叠有长方形的绝缘体层504(50 504j)而构成。外部电极503分别设于层叠体502的四个侧面。外部电极503a是高频信号的输入端子。外部电极50 是高频信号的输出端子。外部电极503c、503d是接地端子。又，层叠型电介质滤波器500内设有谐振器505 (505a 505c)。谐振器50 505c分别具有谐振电极506a 506c。谐振电极506a 506c设于绝缘体层504f，作用为线圈。谐振电极506a与外部电极503a、503c相连接。谐振电极506b与外部电极503c相连接。谐振电极506c与外部电极50 、503c相连接。谐振电极506b与谐振电极506a、506c 磁耦合。此外，谐振器50 505c除了谐振电极5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.09.18 JP 2009-2168451.一种滤波器，其特征在于，具备层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘体层来构成；输入电极及输出电极，该输入电极及输出电极设于所述层叠体的表面；第1谐振器，该第1谐振器与所述输入电极相连接且包含第1线圈；第2谐振器，该第2谐振器与所述输出电极相连接且包含第2线圈；以及第3谐振器，该第3谐振器包含与所述第1线圈及/或所述第2线圈磁耦合的第3线圈；所述第1线圈及所述第2线圈分别包含设于所述绝缘体层上的第1线圈导体层及第2 线圈导体层；所述第3线圈包含沿层叠方向贯通所述绝缘体层的通孔导体。2.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述第3线圈包含沿层叠方向贯通所述绝缘体层的二条所述通孔导体，以及设于所述绝缘体层上且将该二条通孔导体在层叠方向的上端彼此相连接或下端彼此相连接的连接导体层。3.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于，从层叠方向俯视时，所述第1线圈导体层及所述第2线圈导体层具有与所述连接导体层相平行地延伸的部分。4.如权利要求2或3所述的滤波器，其特征在于，所述连接导体层设于与设有所述第1 线圈导体层及所述第2线圈导体层的所述绝缘体层不同的所述绝缘体层上。5.如权利要求1至4中任一项所述的滤波器，其特征在于，进一步具备与所述第1谐振器及所述第2谐振器电容耦合的第1耦合导体层。6.如权利要求1至5中任一项所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器进一步具备设于所述层叠体的表面的接地电极；所述第1谐振器进一步包含由第1电容器导体层及第1接地导体层构成的第1电容器；所述第2谐振器进一步包含由第2电容器导体层及第2接地导体层构成的第2电容器；所述第3谐振器进...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田博志，森隆浩，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：