【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种IC封装结构，具体是一种无引线的封装结构。
技术介绍
根据引线架引线的形状，封装可分为I型、J型及无引线型封装。由于无引线封装结构具有相对较短的信号传递路径以及较快的信号传输速度，所以已成为具有较低脚位的封装结构的一种流行选择，且适合具有高频(例如，射频频宽)传输的芯片封装。但是，现有的无引线封装结构产品可靠度不高，严重制约产品的推广应用。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种无引线IC 结构，它可以提高产品可靠性。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案本技术提供一种无引线IC结构，包括一芯片座以及多个引线。引线包括多个第一引线、多个第二引线以及至少一浮置端子。在图中，仅示意性地描绘二个浮置端子。具体而言，第一引线围绕芯片座配置，且每一第一引线包括一第一内引线以及一第一外引线。 第二引线围绕第一引线配置，且每一第二引线包括一第二内引线以及一第二外引线内引线及外引线是由封装胶体来界定，也就是说，引线被封装胶体包覆的部分定义为内引线，而引线暴露于封装胶体外的部分定义为外引线。浮置端子配置于芯片座的上表面上，且位于第一内引线与第二内引线之间。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示，载体200包括一芯片座220以及多个引线230。引线230包括多个第一引线232、多个第二引线234以及至少一浮置端子236。在图2A中，仅示意性地描绘二个浮置端子236。具体而言，第一引线232围绕芯片座220配置，且每一第一引线232包括一第一内引线232a以及一第一外引线232b。第二引线234围绕第一引线232配置，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢艳，孙华，朱贵节，陈忠，黄玉红，吴旺春，
申请(专利权)人：江阴康强电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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