本实用新型专利技术公开了一种变频空调器控制模块芯片降温装置，包括安装于空调室外机的中隔板上的散热片，还包括与室外机制冷系统连接的铜盘管，所述铜盘管嵌入在散热片内通过将散热装置接入到冷媒循环之中，相比风冷散热，明显具有更稳定、高效的散热效果，及时为控制模块芯片降温，保证其长时间稳定工作。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及制冷
，更具体地说，是涉及一种变频空调器控制模块芯片降温装置。
技术介绍
变频空调是在普通空调的基础上选用变频专用压缩机，增加变频控制系统，基本结构和制冷原理和普通空调完全相同，可以根据房间情况自动提供所需的换热量。当室内温度达到期望值后，空调主机便以能够准确保持这一温度的恒定速度运转，实现“不停机运转”，从而保证环境温度的稳定。变频空调对压缩机的控制要求较高，故需要使用性能较好的控制模块。而高性能的控制模块往往有很大的发热量，为保持控制模块的芯片稳定工作， 必须为其进行有效的散热处理，保持其工作环境的温度在合理的范围内。现有技术的散热装置，是在空调室外机的箱体中隔板上嵌入散热片，将控制模块和IGBT等大功率器件用特制螺钉紧固于其上，利用室外机风机运转形成的风涡流来冷却散热片。由于这种风冷的散热方式的效果很受环境温度影响，而室外机内的温度往往很高， 这样，风冷散热的效果就大打折扣，很难保证控制模块的热量能及时散出，影响控制模块的芯片工作不稳定、性能降低。
技术实现思路
本技术目的为了克服上述已有技术存在的不足，提供一种散热效率高的变频空调器控制模块芯片降温装置。本技术采用的技术方案是一种变频空调器控制模块芯片降温装置，包括安装于空调室外机的中隔板上的散热片，还包括与室外机制冷系统连接的铜盘管，所述铜盘管嵌入在散热片内。所述铜盘管安装在四通阀与压缩机回气口之间，制冷系统的冷媒经过铜盘管后进入压缩机。所述散热片内设有与铜盘管相适配的铜盘管通道，所述散热片包括主散热片和副散热片，所述铜盘管通道由主散热片盘管凹槽和副散热片盘管凹槽组合后构成。所述主散热片包括与铜盘管匹配的主散热片盘管凹槽、主散热片底座、用于安装电控板的电控板安装螺钉孔、用于散热片安装的散热片安装螺钉孔。所述副散热片包括与铜盘管匹配的副散热片盘管凹槽、副散热片底座、用于安装电控板的电控板安装螺钉孔、用于散热片安装的散热片安装螺钉孔。所述主散热片盘管凹槽的底部与主散热片底座底部的距离，小于副散热片盘管凹槽的底部与副散热片底座底部的距离。与现有技术相比，本技术具有以下优点1、通过将散热装置接入到冷媒循环之中，相比风冷散热，明显具有更稳定、高效的散热效果。2、及时为控制模块芯片降温，保证其长时间稳定工作。附图说明图1是本技术的降温装置安装位置示意图；图2是本技术的降温装置结构示意图；图3是本技术的降温装侧视图；图4是本技术的主散热片结构示意图；图5是本技术的副散热片结构示意图。附图中各标号表示的部件如下1电控板，2散热片，3室外机风扇，4中隔板，5电控盒21盘管凹槽，22底座，23散热片安装孔，24电控板安装孔，25铜盘管，26铜盘管冷媒出入口，27主散热片，28副散热片具体实施方式参见图1至图5，本技术的一种变频空调器控制模块芯片降温装置，包括铜盘管25和散热片2，散热片包括主散热片27和副散热片观，主散热片27和副散热片观的底座22上设有盘管凹槽21，两者通过螺钉组合固定后，两边的盘管凹槽21组合为设置铜盘管25的通道。铜盘管25的铜盘管冷媒出入口沈与压缩机回气口、四通阀冷媒出口连通， 使铜盘管25成为冷媒从四通阀流入压缩机的通道。将铜盘管25放入主散热片27 (或副散热片28)的盘管凹槽21内，然后盖上副散热片观(或主散热片27)并合紧。然后在主散热片27的平整面上均勻涂抹导热硅胶，将空调室外机的电控板1放置在主散热片27上，发热量大的控制芯片贴在涂有导热硅脂的主散热片27的平整面上，然后用螺钉通过电控板安装孔M将主副散热片以及电控板1拧紧。最后通过散热片安装孔23将装配好的散热装置拧紧在室外机电控盒5上。装配好后可在副散热片观贴上保温海绵，减少散热装置与外界环境的换热。空调室外机运行时，控制模块持续发热，热量经主散热片27传递到副散热片观和铜盘管25，而冷媒在室内、室外机之间循环。制冷模式下，从室内机蒸发器流回室外机的冷媒，经过四通阀，进入压缩机之前， 通过铜盘管冷媒出入口沈流入铜盘管25，带走铜盘管25、主散热片27和副散热片沈上温度高于冷媒的部分的热量。制热模式下，冷媒从冷凝器流入压缩机，进入压缩机之前，通过铜盘管冷媒出入口 26流入铜盘管25，带走铜盘管25、主散热片27和副散热片观上温度高于冷媒的部分的热量。现有的将导热金属片嵌入中隔板4上，利用室外机风扇3形成的风涡流散热的方式，因为空气的热容量小、温度无法控制，所以难以保证散热质量。本技术的一种变频空调器控制模块芯片降温装置，由于冷媒为循环流动而且温度恒定，所以能及时带走散热装置的热量。权利要求1.一种变频空调器控制模块芯片降温装置，包括安装于空调室外机的中隔板上的散热片，其特征在于还包括与室外机制冷系统连接的铜盘管，所述铜盘管嵌入在散热片内。2.根据权利要求1所述的一种变频空调器控制模块芯片降温装置，其特征在于所述铜盘管安装在四通阀与压缩机回气口之间，制冷系统的冷媒经过铜盘管后进入压缩机。3.根据权利要求1所述的一种变频空调器控制模块芯片降温装置，其特征在于所述散热片内设有与铜盘管相适配的铜盘管通道，所述散热片包括主散热片和副散热片，所述铜盘管通道由主散热片盘管凹槽和副散热片盘管凹槽组合后构成。4.根据权利要求3所述的一种变频空调器控制模块芯片降温装置，其特征在于所述主散热片包括与铜盘管匹配的主散热片盘管凹槽、主散热片底座、用于安装电控板的电控板安装螺钉孔、用于散热片安装的散热片安装螺钉孔。5.根据权利要求3所述的一种变频空调器控制模块芯片降温装置，其特征在于所述副散热片包括与铜盘管匹配的副散热片盘管凹槽、副散热片底座、用于安装电控板的电控板安装螺钉孔、用于散热片安装的散热片安装螺钉孔。6.根据权利要求4或5所述的一种变频空调器控制模块芯片降温装置，其特征在于 所述主散热片盘管凹槽的底部与主散热片底座底部的距离，小于副散热片盘管凹槽的底部与副散热片底座底部的距离。专利摘要本技术公开了一种变频空调器控制模块芯片降温装置，包括安装于空调室外机的中隔板上的散热片，还包括与室外机制冷系统连接的铜盘管，所述铜盘管嵌入在散热片内通过将散热装置接入到冷媒循环之中，相比风冷散热，明显具有更稳定、高效的散热效果，及时为控制模块芯片降温，保证其长时间稳定工作。文档编号H01L23/427GK202231001SQ20112037016公开日2012年5月23日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日专利技术者张先强, 张先雄, 陈城彬 申请人:Tcl空调器(武汉)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈城彬，张先雄，张先强，
申请(专利权)人：TCL空调器武汉有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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