芯片封装结构及芯片封装方法技术

一种芯片封装方法包含下列步骤：贴附一第一胶膜于金属基板上；图案化该金属基板，以形成多个外接垫及多个引线，其中所述外接垫及所述引线分设于一中央空白区的相对侧，各侧旁的外接垫在远离该中央空白区的方向间隔排列成至少两排，各引线包含一向中央空白区延伸的第一端及一连接相应的外接垫的第二端；贴附一具开孔的第二胶膜于所述外接垫上，其中该开孔暴露该中央空白区及所述引线的第一端；移除第一胶膜；固定一芯片于所述引线与所述外接垫上，其中芯片的多个焊垫对应该中央空白区；以及通过该开孔，以多条焊线分别电连接所述焊垫至相应的所述引线的第一端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种，特别是关于一种具中央焊垫的芯片的多排扁平无引脚封装结构及其封装方法。
技术介绍
图1例示一现有四方/ 二方扁平无引脚(QFN/DFN)芯片封装结构6，其包含一芯片 61、一导线架62及多条焊线64。芯片61包含多个焊垫63，所述焊垫63设置于芯片61的主动面的中央区域上。导线架62包含一芯片承座65及多个引脚66，所述引脚66排列于芯片承座65的至少二相对侧。芯片61设置于导线架62的芯片承座65上，焊线64分别相应地连接芯片61上的焊垫63至引脚66。由于焊垫63位于芯片61的主动面的中央区域，故需要长焊线64来连接芯片61上的焊垫63至导线架62的引脚66。然而，长焊线64会影响信号传输、封装时造成线塌或增加封装成本。另外，因布线空间的限制，导线架62可设置的引脚66数量无法增加，对于越来越多输出入(I/O)端子设计的芯片实难以应付其需求。图2A与2B分别例示一球门阵列封装7及一芯片堆栈式的球门阵列封装9。球门阵列封装7将芯片72固定在一基板71的上表面上。芯片堆栈式的球门阵列封装9将芯片 72和73分别叠置固定在一基板75的上表面上。其中基板71和75具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘玉堂，周世文，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：