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一种芯片封装方法包含下列步骤：贴附一第一胶膜于金属基板上；图案化该金属基板，以形成多个外接垫及多个引线，其中所述外接垫及所述引线分设于一中央空白区的相对侧，各侧旁的外接垫在远离该中央空白区的方向间隔排列成至少两排，各引线包含一向中央空白区延...
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