【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种对形成在基板上的导电图(導電〃夕一 >)的电气性缺陷进行检测的检查装置及检查方法。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化及轻量化，电路基板变得小型化，电路基板上的导电图也变得高密度化。由于导电图的高密度化容易引起短路和断路等缺陷。因此，对于检查细密的导电图的方法和装置进行了研究。这种对导电图的短路及断路状况进行检查的方法大致分为两类。第一类方法是使用探卡。在探卡上针对每个导电图形成有一对检查用触针，以便与导电图的两端相接触。在进行检查时将探卡设置在电路基板上，使各个检查用触针分别正确地接触对应的导电图的两端。电信号从探卡流动到与导电图的一端相接的检查用触针上。电信号经过导电图传递到另一端，电信号再从另一端传递到探卡上。通过这种方法可以检查导电图是否存在缺陷。第二类方法是使探针进行扫描。将电极板配置在电路基板上的导电图的一端。电极板具有通过电路基板与电路基板上的导电图的一端完全进行静电结合的面积。探针配置在导电图的另一侧。探针的前端部被形成为仅接触电路基板上的任意一个导电图。电信号从探针流到导电图上，经过导电图传导到电极板上。据此实现导电...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山冈秀嗣，
申请(专利权)人：FCOM株式会社，罗泽系统株式会社，
类型：发明
国别省市：
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