半导体集成电路装置的检查装置和检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体集成电路装置的检查装置和检查方法。使用ｎ－１个模拟电压比较选择电路（５０１），从半导体集成电路装置（ＩＣ２）中所设置的ｎ个输出端子（５０３）分别输出的ｎ种模拟电压之中选择包含电压值最大的模拟电压或电压值最小的模拟电压在内的大于等于１种且小于ｎ种的该模拟电压，仅对所选择的模拟电压进行检查，由此，实施半导体集成电路装置（ＩＣ２）的检查。由此，能够实现检查的低成本化和高速化，因此，能够实现适合于实现同时检查多个半导体集成电路装置的检查技术的半导体集成电路装置的检查装置和检查方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种检查装置和检查方法，用于半导体集成电路装置的检查和试验， 该半导体集成电路装置内置有数字-模拟(以下称为“DA”)变换器，用于将所输入的数 字信号变换为模拟信号后进行输出，并具有输出端子，用于输出来自该DA变换器的模拟电 压。
技术介绍
关于从多个模拟电压输出端子输出模拟电压的半导体集成电路装置的检查装置， 随着该半导体集成电路装置中的输出电压的级数和输出端子的个数的增加，其高成本化不 断加剧。就该检查装置而言，必须采取措施以降低成本并提高检查精度，要求研究人员开发 出成本低并且精度高的检查装置。参照图8说明上述半导体集成电路装置的结构及其动作。具体地说，图8中示出了从多个(这里是n个)输出端子104分别输出模拟电压 的半导体集成电路装置IC1的概略结构及其动作。在半导体集成电路装置IC1中，表示来自装置外部的指令的数字信号输入到输入 端子101之后被依次分配到n个分配电路102，然后被供给到分别与各个分配电路102相连 接的n个DA变换器103进行DA变换，通过该DA变换所生成的各模拟电压分别从分别设置 在各DA变换器103的输出端的n个输出端子104输出。此外，这些各模拟电压具有由装置 外部指示的期望电压值。图9中示出了分别从半导体集成电路装置IC1的n个输出端子104—起输出的模 拟电压的检查装置和检查方法的一个实例。n个输出端子104各自输出的模拟电压通过分别连接到各个输出端子104的n个 模拟-数字(以下称为“AD”)变换器201分别被变换为附图标记202所示的数字信号，这 些各数字信号202以数字式数值的形式分别保存到与各个AD变换器201分别连接的n个 存储装置203中。其后，在获取了规定的全部数字式数值的时刻，运算器204立即基于各存 储装置203中保存的各数字式数值实施与来自半导体集成电路装置IC1的各模拟电压的评 价和判定相关的各种处理(即半导体集成电路装置IC1的检查)。图9所示的检查装置和检查方法需要采用与输出端子104同等数量的AD变换器 201，因此需要许多昂贵的AD变换器201，这就导致检查成本升高的问题。特别地，就图9所 示的检查装置和检查方法而言，随着输出端子104个数的增加和模拟电压分辨率的提高， 会发生检查装置中用于处理数字信号的电路(以下称为“数字电路”)趋于大型化(物理上 的大型化及其所需要的存储容量的增大)的问题以及由该大型化所引起的高成本化程度 大的问题。图10中示出了用于减少图9所示的检查装置和检查方法中使用的AD变换器的个 数的一个技术实例。在图10所示的检查装置和检查方法中，利用扫描仪(切换器)300对n个输出端子104所输出的各个模拟电压进行适当的切换，从而利用1个AD变换器301实施与模拟电 压的AD变换和测定相关的处理。图10所示的检查装置和检查方法与图9所示的检查装置和检查方法相比，能够极 大地减少昂贵的AD变换器等的个数，因而在成本方面具有优势，另一方面，与模拟电压测 定相关的处理工时会与输出端子的个数成比例地增加(是输出端子的数倍)，因此，特别是 在输出端子104个数很多的情况下，在检查速度方面存在不足之处。亦即，在图10所示的检查装置和检查方法中会增加利用AD变换器301测定各模 拟电压的工序，因此会发生难以在与检查成本相称的时间内完成检查的问题。专利文献1中公开的半导体测试装置是一种通过采用比较便宜的电子器件实现 低成本化、并且能够实现高速检查的半导体集成电路装置的检查装置。如图11所示，在专利文献1所公开的半导体测试装置中省略了图9所示的检查装 置中的各AD变换器201。另一方面，该半导体测试装置采用的结构是，利用与各输出端子 104分别连接的n个减法器401分别求取从各输出端子104输出的模拟电压与表示从DA 变换器402输出的判定值的模拟电压的电位差，相应于所求取的各电位差实施判定，检查 各输出端子104输出的模拟电压是否良好。各减法器401的减法运算结果通过与各减法器 401分别连接的n个比较器403与减法运算结果判定用电压发生器404输出的电压分别进 行比较。在该半导体测试装置中，基于该比较结果，由运算器405检查从所有输出端子104 输出的各模拟电压是否在容许范围(合格品范围)内。专利文献1 特开2001-13218号公报(2001年1月19日公开)但是，在图11所示的专利文献1所公开的半导体测试装置中，运算器405的结构 复杂而且趋于大型化。具体地说，运算器405必须进一步具备对作为测定对象的各模拟电 压进行差分比较的功能和对各模拟电压中的最小和最大模拟电压进行排序的功能。运算器 405的结构因此而变得既复杂又庞大。作为运算器405，使用的是数字比较器，这是一种比较昂贵的处理数字信号的部 件，因此，作为运算器405而使用的数字比较器的结构复杂化和大型化会引发大幅度的成 本增加等问题。特别地，在图11所示的专利文献1中公开的半导体测试装置中，随着输出 端子104个数的增加和模拟电压分辨率的提高，会发生检查装置中的数字电路趋于大型化 以及由该大型化所引起的高成本化程度大的问题。另外，图9和图10所示的检查装置和检查方法、以及图11所示的专利文献1所公 开的半导体测试装置都是以所有的输出端子104所输出的各模拟电压作为测定对象的。以 所有的输出端子104所输出的各模拟电压作为测定对象的这些技术所存在的问题是，在实 现为了提高检查速度而同时对多个半导体集成电路装置进行检查的检查技术(半导体集 成电路装置的多个同时测定)时，输出端子104的个数越多，实现越困难。具体地，随着输 出端子104个数的增加，对于图9所示的检查装置和检查方法以及图11所示的专利文献1 中公开的半导体测试装置来说，检查装置中的数字电路的大型化和检查的高成本化导致该 检查技术难以实现，对于图10所示的检查装置和检查方法来说，难以在与检查成本相称的 时间内完成检查(即检查速度低)的问题导致该检查技术难以实现。
技术实现思路
本专利技术是借鉴了上述问题而实施的，其目的是提供一种可以进行低成本并且高速 化的检查、从而适合于实现同时检查多个半导体集成电路装置的检查技术的半导体集成电 路装置的检查装置和检查方法。为了解决上述问题，本专利技术的半导体集成电路装置的检查方法的特征在于，从设 置在半导体集成电路装置中的n个输出端子分别输出的n种模拟电压之中选择大于等于1 种且小于n种的该模拟电压，仅对所选择的该模拟电压进行检查，由此，实施该半导体集成 电路装置的检查。在本说明书中，“n”表示大于等于2的自然数。为了解决上述问题，本专利技术的半导体集成电路装置的检查装置的特征在于，具备 选择电路，用于从设置在半导体集成电路装置中的n个输出端子分别输出的n种模拟电压 之中选择输出大于等于1种且小于n种的该模拟电压。根据上述结构，从n种模拟电压之中选择大于等于1种且小于n种的该模拟电压， 仅对所选择的模拟电压进行检查，由此，实施半导体集成电路装置的检查，这样就能够抑制 半导体集成电路装置的输出端子个数的增加引起作为检查对象(测定对象)的模拟电压的 种类数量的增加。因此，即使半导体集成电路装置的输出端子的个数增加了，也能够抑制用 于处理将作为检查对象的模拟电压进行AD变本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体集成电路装置的检查方法，其特征在于，ｎ是大于等于２的自然数，从设置在半导体集成电路装置中的ｎ个输出端子分别输出的ｎ种模拟电压之中选择大于等于１种且小于ｎ种的该模拟电压，仅对所选择的该模拟电压进行检查，由此，实施该半导体集成电路装置的检查。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂口英明，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]