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半导体集成电路装置的检查装置和检查方法制造方法及图纸
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文档序号:3989194
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本发明涉及半导体集成电路装置的检查装置和检查方法。使用n-1个模拟电压比较选择电路(501),从半导体集成电路装置(IC2)中所设置的n个输出端子(503)分别输出的n种模拟电压之中选择包含电压值最大的模拟电压或电压值最小的模拟电压在内的大...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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