提供了一种用于检测衬底处理期间处理室内现场快速瞬时事件的方法。该方法包括成组的传感器，该成组的传感器将数据集与成组的标准(现场快速瞬时事件)比较从而确定该第一数据集是否包括潜在现场快速瞬时事件。如果该第一数据集包括该潜在现场瞬时事件，则该方法还包括保存出现在该潜在现场快速瞬时事件发生期间内的电信号特征。该方法进一步包括将该电信号特征同一组存储的电弧信号特征比较。如果确定匹配，则该方法还包括将该电信号特征分类为第一现场快速瞬时事件以及依据成组的预定的阈值范围确定该第一现场快速瞬时事件的严重程度级别。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
等离子体处理的进步已经促进了半导体工业的发展。为了具备竞争力，制造公司需要能将衬底加工成优质的半导体器件。在衬底加工期间，一般需要严格控制工艺参数来实现令人满意的结果。当处理参数(例如，RF功率、压强、偏压、离子通量、等离子体密度、 以及诸如此类)落在预定义窗口的范围之外，就可能产生不符合需要的处理结果(例如，劣等的刻蚀轮廓、低的选择比、对衬底的损坏、对处理腔室的破坏、以及诸如此类)。因此，识别当处理参数落入预定义窗口范围之外时的状况的能力在半导体设备的制造中是重要的。在衬底处理期间，某些失控事件可能发生，可能损坏衬底和/或导致对处理室部件的破坏。要识别失控事件，可以在衬底处理期间收集数据。例如传感器的监控装置可以用于收集衬底处理期间有关各种处理参数(例如偏压、反射功率、压强、以及诸如此类)的数据。如本文所讨论的，传感器涉及可以用于检测等离子体处理部件的状况和/或信号的设备。以便于讨论，术语“部件”将用于指代处理室中的原子(atomic)组件或者多部分组件。由传感器收集的数据类型和数据量在最近几年已经增加了。通过分析传感器收集的涉及处理模块数据和处理环境数据(室事件数据)的数据，可以识别落在预定义窗口范围之外的参数。因此，可以用纠正措施(例如方法调整)来停止失控事件，由此防止发生进一步的对衬底和/或处理室部件的破坏。附图说明本专利技术在附图的图中是进行示例性说明，而不是进行限制性说明，在附图中相似的标号指代相似的元件，且在其中图1示出了具有主机级分析服务器的互连工具环境的现有技术的整体逻辑视图。图2示出了具有用于将传感器和处理模块控制器之间的数据相关联的群集工具级解决方案的互连工具环境的简要框图。图3示出了本专利技术一种具体实施方式中处理级故障检修结构的简易逻辑概图。图4示出了本专利技术一种具体实施方式中处理模块级分析服务器的简易功能框图。图5示出了微电弧事件的简易框图。图6A和6B示出了本专利技术一种具体实施方式中处理环境的简易框图。图7示出了本专利技术的一种具体实施方式中用于在快速取样瞬时检测算法不是分析模块一部分的生产环境中检测实时快速瞬时事件的方法的简易流程框图。具体实施例方式现在本专利技术将参考附图中所阐释的一些具体实施方式来详细描述。在以下的描述中，陈述了许多具体细节以便彻底理解本专利技术。然而，对本领域技术人员而言，显然没有这些具体细节中的一些或者全部本专利技术也可以实现。在其它的示例中，公知的工序和/或结构没有详细描述以免不必要地模糊本专利技术。下文描述了许多具体实施方式，包括方法和技术。应当记住本专利技术也可以包括制品，该制品包括存储有用于实施该具有创造性技术的具体实施方式的计算机可读指令的计算机可读介质。计算机可读介质可以包括例如半导体、磁性的、光磁的、光学的、或者用于存储计算机可读代码的其它形式的计算机可读介质。进一步地，本专利技术也可以包括用于实施本专利技术具体实施方式的装置。这种装置可以包括实施与本专利技术具体实施方式有关的任务的专用的和/或可编程的电路。这种装置的实施例包括多用途的计算机和/或被适当编程的专用计算设备，以及可以包括适用于与本专利技术具体实施方式有关的各种任务的计算机/计算设备和专用/可编程电路的结合。如上文所述，要获得竞争优势，制造者必须能够有效并高效率地检修衬底处理期间可能产生的问题。检修通常涉及分析处理期间收集的过剩数据。为方便论述，图1示出了具有主机级分析服务器的互连工具环境的现有技术的总体逻辑视图。考虑到其中的状况，例如制造企业可以具有一个或者一个以上的群集工具(例如刻蚀工具、清洁工具、剥除工具、以及诸如此类)。每一个群集工具可以具有多数个处理模块，其中每一个处理模块被配置用于一个或者一个以上的特定处理。每一个群集工具可以由群集工具控制器(CTC)控制，例如CTC104、106和108。每一个群集工具控制器可以与一个或者一个以上的处理模块控制器(PMC)相互作用，例如PMC110、112、114和116。为便于论述，将提供有关PMC 110的示例。为了识别可能需要介入的状况，传感器可以用于收集有关衬底处理期间处理参数的数据(感应到的数据)。在一个示例中，衬底处理期间多数个传感器(例如传感器118、 120、122、124、126、128、130、132、134、136、138和140)可以与处理模块控制器相互作用以收集有关一个或者一个以上的处理参数的数据。可采用的这种类型的传感器可以依据可以收集到的这种类型的数据确定。例如，传感器118可以被配置为收集电压数据。在另一示例中，传感器120可以被配置为收集压强数据。通常，可以用于收集来自于处理模块的数据的传感器可以是不同的品牌、质量和/或型号的。因此，一个传感器与另一个传感器可能很少或者没有相互作用。通常，传感器被配置为收集有关一个或者一个以上的特定参数的测量数据。由于大多数传感器没有被配置为执行处理，所以每一个传感器可以被耦合于计算模块(例如计算机、用户界面以及诸如此类)。计算模块通常被配置为处理模拟数据以及将原始模拟数据变换为数字格式。在一个示例中，传感器118收集来自于PMC 110经由传感器电缆144的电压数据。 传感器118接收到的模拟电压数据由处理模块118b处理。由传感器收集的数据被发送到主机级分析服务器(例如数据盒14 。在通过网络连接将数据向前传送到数据盒142之前，首先通过计算模块将数据从模拟格式变换为数字格式。在一个示例中，在通过网络路径 146将数据发送给数据盒142之前，计算模块118b将由传感器118收集到的模拟数据变换为数字格式。数据盒142可以是中心分析服务器，其被配置为收集、处理和分析来自于包括传感器和处理模块的多数个源的数据。通常，可以采用一个数据盒来处理在衬底处理期间由单个制造企业的所有群集工具收集到的数据。可以被传输到数据盒142的数据的实际量可能明显小于由传感器收集到的量。通常，传感器可以收集大量的数据。在一个示例中，传感器可以以达到每秒1兆字节的速率收集数据。然而，由传感器收集的数据只有一小部分被发送到数据盒142。没有将传感器收集到的全部数据流传送到数据盒142的一个原因是由于当使用有成本效益的、市售的通信协议时的网络频带宽度限制。通向数据盒142的网络线路可能不能够处理正从多数个源(例如传感器118、120、122、124、126、128、130、132、134、136、138 和140)发送到单个接收器(例如数据盒14 的大量数据。换言之，当数据盒142试图接收来自所有传感器组件(arrangement)(传感器和计算模块)的大量数据时，介于传感器组件和数据盒142之间的网络路径可能经历较大的通信量(traffic)拥挤。如能够从上述所知道的，如果数据盒142不能处理进入的通信量，那么正在传送的数据包可能被放弃或者可能必须被重新发送，从而将额外的负担放置到已经严重拥挤的网络线路上。此外，当同时执行其它重要功能(例如处理和分析数据)时，数据盒142可能不能够处理来自于多数个源的高容量的进入数据。如上所述，数据盒142不仅仅被配置为接收进入的数据包，数据盒142也被配置为处理和分析例如所有的进入数据流。由于数据盒142 是用于正在被收集的不同数据流的分析服务器，数据盒142需要足够的处理能本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕克·阿尔巴雷德，维甲压库马尔·C·凡尼高泊，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：
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