将芯片焊接至电子电路制造技术

本发明专利技术与将芯片(32)焊接至外部电路的方法相关。外部电路的导线(36)用于连接至芯片，并和导线延长线(37)一起成型，该芯片直接焊接至这些延长线上。本发明专利技术还与包含至少一个芯片(32)和外部电路的电子设备相关。该芯片直接焊接至外部电路的导线(36)的物理延长线(37)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利涉及与将芯片焊接至外部电路的方法，并与包含至少一个芯片和外部电路的电子设备相关。
技术介绍
原则上，有两种通常的方式将芯片连接至载体(如印制电路板)，即金属丝或金属带(ribbon)焊接以及倒装焊接。在金属丝或金属带焊接中，小型金属丝或金属带形式的互联介质在边缘通过热电压缩，分别焊接至芯片以及电路板上的电路的导线上。在倒装焊接中，引入了小型焊锡“凸块”(bump)作为芯片与电路的导线之间的连接介质。这样，根据现有技术，在载体(carrier)上将芯片和电路互联的一般方法包括添加金属丝、金属带或焊锡凸块等互联材料。在金属丝或金属带焊接中，金属丝或金属带的焊丝盘被附加至金属丝或金属带焊接器。由于焊接技术，互联的金属丝或金属带会成波浪形状，具有多个向上或向下的曲线 (如图1中所示)。图1显示了载体2 (如印制电路板)和安装在接地板6上的芯片4。在图形中上侧，载体2和芯片4分别附带了导线8和10，它们分别互连至展示向上或向下曲线的金属丝或金属带(如上所述)。由于金属丝或金属带12不会扩展到导线的边缘，传播的微波将会围绕导线的边缘传递以到达金属丝或金属带12。这种用于互连处的微波信号的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：雷夫·贝里斯泰特，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：