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本发明与将芯片(32)焊接至外部电路的方法相关。外部电路的导线(36)用于连接至芯片，并和导线延长线(37)一起成型，该芯片直接焊接至这些延长线上。本发明还与包含至少一个芯片(32)和外部电路的电子设备相关。该芯片直接焊接至外部电路的导线(...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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