复合高温胶带制造技术

技术编号:7302181 阅读:159 留言:0更新日期:2012-04-27 05:44
本发明专利技术公开了一种复合高温胶带,包括:基材薄膜层、设置在基材薄膜层一侧外表面的离型剂层和设置在基材薄膜层另一侧外表面的复合胶粘剂层,所述复合胶粘剂层外表面附着塑料层,所述塑料层的外表面涂覆高温压敏层。本发明专利技术用于印刷线路板的制造过程、酸洗或其他化学试剂浸泡工艺中的部分区域的保护,可承受280-350℃的高温,并能持续预定时间,同时该胶带不会发生脱离和翘曲,具有耐腐蚀、无收缩等特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品及其元器件制造应用
,特别是涉及一种复合高温胶市O
技术介绍
目前,在电子产品制造领域的高温工程的对象加工流程中,需要使用各种胶带作为遮蔽件的保护。对于印刷线路板上的特定区域进行涂布锡等工艺时,线路板上的其余区域需要使用遮蔽件进行保护。同时,在制造过程中,印刷线路板需要在高温环境下以较短的接触时间来进行镀锡等工艺。现有的保护胶带主要采用橡胶型胶水作为复合胶粘剂,这类胶带不能耐^KTC或者更高的温度。这样,在经过印刷线路板的制造工艺,例如热风整平高温处理过后,会发生基材薄膜等和胶层分离的现象。目前镀锡工艺正由有铅工艺逐步向无铅工艺进步,有铅工艺所要求的温度通常为250-260°C,而无铅工艺则需要达到280°C或者更高,目前的产品以无法满足工艺需要。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种复合高温胶带, 用于印刷线路板的制造过程、酸洗或其他化学试剂浸泡工艺中的部分区域的保护,可承受 ^0-350°C的高温,并能持续预定时间,同时该胶带不会发生脱离和翘曲,具有耐腐蚀、无收缩等特性。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是提供一种复合高温胶带,包括基材薄膜层、设置在基材薄膜层一侧外表面的离型剂层和设置在基材薄膜层另一侧外表面的复合胶粘剂层,所述复合胶粘剂层外表面附着塑料层,所述塑料层的外表面涂覆高温压敏层。在本专利技术一个较佳实施例中,所述基材薄膜层为平板纸、美光纸或美纹纸。在本专利技术一个较佳实施例中,所述离型剂层为丙烯酸类离型剂层或含氟类离型剂层。在本专利技术一个较佳实施例中,所述复合胶粘剂层为聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者其混合物。在本专利技术一个较佳实施例中,所述高温压敏层为有机硅压敏层。本专利技术的有益效果是本专利技术揭示了一种复合高温胶带,用于印刷线路板的制造过程、酸洗或其他化学试剂浸泡工艺中的部分区域的保护,可承受^0-350°C的高温,并能持续预定时间,同时该胶带不会发生脱离和翘曲,具有耐腐蚀、无收缩等特性。附图说明图1是本专利技术复合高温胶带一较佳实施例的结构示意图;附图中各部件的标记如下1、离型剂层,2、基材薄膜层,3、复合胶粘剂层,4、塑料层,5、尚温压敏层ο具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1所示,本专利技术实施例包括一种复合高温胶带,包括基材薄膜层2、设置在基材薄膜层2 —侧外表面的离型剂层 1和设置在基材薄膜层2另一侧外表面的复合胶粘剂层3,所述复合胶粘剂层3外表面附着塑料层4,所述塑料层4的外表面涂覆高温压敏层5。所述基材薄膜层2为平板纸、美光纸或美纹纸。所述离型剂层1为丙烯酸类离型剂层或含氟类离型剂层。所述复合胶粘剂层3为聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者其混合物,可是复合胶带承受^0-350°C的高温,并维持预定时间,且基材薄膜层不会发生脱离和翘曲。所述高温压敏层5为有机硅压敏层。本专利技术揭示了一种复合高温胶带,用于印刷线路板的制造过程、酸洗或其他化学试剂浸泡工艺中的部分区域的保护,可承受观0-3501的高温,并能持续预定时间,同时该胶带不会发生脱离和翘曲,具有耐腐蚀、无收缩等特性。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合高温胶带,包括基材薄膜层、设置在基材薄膜层一侧外表面的离型剂层和设置在基材薄膜层另一侧外表面的复合胶粘剂层,其特征在于,所述复合胶粘剂层外表面附着塑料层,所述塑料层的外表面涂覆高温压敏层。2.根据权利要求1所述的复合高温胶带,其特征在于,所述基材薄膜层为平板纸、美光纸或美纹...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈加平
申请(专利权)人:常熟市富邦胶带有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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