复合高温胶带及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种复合胶带及其制造方法，包括：在纸基材层的第一表面形成离型剂层；在其第二表面形成由聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者二者的混合所形成的复合胶粘剂层；在复合胶粘剂层的第二表面形成塑料层；以及在塑料层的第二表面形成粘着层。该复合胶带包括：纸基材层；形成在所述纸基材层的第一表面的离型剂层；形成在所述纸基材层的第二表面的由聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者二者的混合所形成的复合胶粘剂层；形成在复合胶粘剂层的第二表面的塑料层；以及形成在塑料层的第二表面的粘着层。利用本发明专利技术的复合胶带不仅可以承受２８０度高温并持续预定时间，同时该胶带不发生分离和翘曲。此外，该复合高温胶带可以减少锡在ＰＣＢ板和该复合高温胶带的粘接边缘处堆积。本复合胶带也耐酸碱等化学试剂，可用于印刷线路板制造过程中，酸洗或其他化学试剂浸泡工艺中，印刷线路板上部分区域的保护。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种胶带及其制造方法，尤其涉及一种可用于印刷线路板(PCB)的。
技术介绍
在现有的电子器件(例如线路板)的制造过程中，印刷线路板上的特定 区域需要涂布锡等，而线路板的其余区域需要使用例如保护胶带之类的特 定的遮蔽件加以保护。同时，在制造过程中，印刷线路板需要在高温环境 下以较短的接触时间来进行镀锡。现有的保护胶带通常采用橡胶型胶水作为复合胶粘剂。但是橡胶型的 胶粘剂的缺点在于不能耐260度或者更高的温度。这样，在经过印刷线路 板的制造工艺，例如热风整平高温处理过后，会发生作为基材的纸和PET 分离的现象。进一步地，由于现有技术中的橡胶型胶水需涂布达到一定的 厚度，这样才能达到适当的粘接强度。这会造成最终整个胶带的厚度非常 高。因此，PCB板在热风整平镀锡、波峰焊工艺中，容易产生渗锡现象， 而且有时锡会在胶带和PCB板粘接的边缘产生堆积，从而导致"锡坝"。 目前镀锡工艺采用的是含铅工艺，随着环保指标的执行，有铅工艺正逐步 被无铅工艺而取代。有铅工艺和无铅工艺的一个重要区别在于，有铅工艺 所要求的温度通常要达到250 260度，而无铅工艺则要达到280度或者 以上。目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合胶带的制造方法，所述复合胶带用于制造印刷线路板，所述制造方法包括以下步骤：　在纸基材层的第一表面设置一离型剂层；　在该纸基材层的第二表面设置由聚氨酯胶粘剂、聚酯胶粘剂或者二者的混合所形成的复合胶粘剂层；　在复合胶粘 剂层的下侧设置塑料层；以及　在塑料层的下侧设置粘着层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴轩，熊海锟，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]