【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到大功率放大器，尤其是涉及一种节省了时间和人力成本，而且能够较好的保证功放管性能的一致性的新型大功率放大器。
技术介绍
目前在功放管的使用中，由于输出功率逐渐增大，因此而产生的热量越来越多，因此而带来的功放管温度升高，不但会导致功放管的性能变差，而且会减少功放管的寿命，带来了可靠性方面的问题。解决的方法是通过在PCB板上开槽，将功放管的法兰盘焊接到一个铜块上去，然后再将铜块嵌入到底座当中的方式进行散热。这样的安装方式，因为加工工艺的精度，公差的存在，容易带来结构方面不匹配而造成无法安装，同时考虑到接触面平坦度的问题，通常在铜块与底座之间通常需抹上导热硅胶，这样一来又带来了接地不良好的风险。在法兰盘与铜块的焊接中，需要使用烧结台来提供叫高的温度以致能够让法兰盘与铜块间的焊锡融化，为了更好的发挥功放管性能，需将功放管尽量往输出端紧靠，这样就引入了人为操作上的误差以及如果放置于如此高的烧结温度下长时间将会导致功放管的失效。总的来说，装配工艺复杂，而且在继续加工精度方面也要求较高。基于现有大功率放大器在安装方面的不足之处，本专利技术人设计了本技术“一种新型的大...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卓龙声，
申请(专利权)人：深圳市鼎芯无限科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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