一种太阳能硅片的裂片工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种太阳能硅片的裂片工具，所述裂片工具包括一弹性的硅片承托板，以及滚碾硅片使硅片分裂为若干晶粒的硬质胶棒，所述硅片承托板上设置有若干个呈阵列排布的容纳硅片的凹槽，所述凹槽的深度小于硅片厚度；在所述硅片承托板下还设有衬板。由于太阳能硅片的裂片工具在晶片承托板上设置了若干个浅凹槽，相当于给硅片整体的边缘设置了一个定位阻拦台阶。这样，无论从那个方向对晶片进行碾压，也不会造成晶粒的串动、错位。在硅片承托板下部设置衬板，是为便于操作者转动硅片承托板，按90°角度转动，适应纵横交错的沟槽，也更符合操作者用力习惯。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及太阳能硅片加工工具，具体涉及一种太阳能硅片的裂片工具。
技术介绍
随着太阳能电池行业的迅速发展，拥有一种能够保证良好的晶粒外观的作业方式，是去除影响产量提高的贫瘠，保证产品的信赖性，增加企业形象，增强企业竞争力不可或缺的技术攻关。硅片采用刀片切剖，在保证切割外观良好的前提下，切割的最大速度为50mm/s。对于大晶粒尺寸的硅片例如140mil，切割速度为20mm/s，切割效率偏低。而采用激光半切透， 激光切割的速度为160mm/s。其二，对于0/J的硅片若采用刀片切割完全切透的方式，由于刀片刀刃处呈现梯形的坡度，造成晶粒侧面P/N结呈现波度，影响晶粒电压以及电性的稳定性。其三，采用刀片切割造成兰膜的浪费，水、气的浪费。在太阳能电池的硅片制程中，对于0/J硅片(没有沟槽的类型硅片)采用刀片半切透状态后，或硅片(具有玻璃钝化保护P/N结的类型硅片)在激光切割硅片后，对呈现半切透状态的硅片采用被切剖面朝下，在相反的一面施加垂直于硅片均勻的力进行裂片，以达到将整个硅片分割成符合要求的单个小晶粒的目的。为此，我们将硅片放置在弹性承托板上，再将晶片上覆盖一层膜，然后，用胶棒对晶片来回碾压，着力点对准晶片上沟槽部位。 但使用中，我们发现硅片在胶棒往复碾压过程中，分裂下来的晶粒会出现水平位移，造成错位。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种可避免晶粒出现水平位移的太阳能硅片的裂片工具。为实现上述目的，本技术的技术方案是设计一种太阳能硅片的裂片工具，所述裂片工具包括一弹性的硅片承托板，以及滚碾硅片使硅片分裂为若干晶粒的硬质胶棒， 其特征在于，所述硅片承托板上设置有若干个呈阵列排布的容纳硅片的的凹槽，所述凹槽的深度小于硅片厚度。作为优选的技术方案，在所述硅片承托板下还设有衬板。本技术的优点和有益效果在于由于太阳能硅片的裂片工具在晶片承托板上设置了若干个浅凹槽，相当于给硅片整体的边缘设置了一个定位阻拦台阶。这样，无论从那个方向对晶片进行碾压，也不会造成晶粒的串动、错位。在硅片承托板下部设置衬板，是为便于操作者转动硅片承托板，按90°角度转动，适应纵横交错的沟槽，也更符合操作者用力习惯。附图说明图1是本技术太阳能硅片的裂片工具的结构示意图；图2是图1的俯视图。图中1 晶片承托板；2、凹槽；3、沟槽；4、晶粒；5、胶棒；6、硅片；7、底板。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。本技术如图1、2所示，包括一弹性的硅片承托板1，以及滚碾硅片6使硅片6 分裂为若干晶粒4的硬质胶棒5，所述硅片承托板1上设有容纳硅片6的凹槽2，所述凹槽的深度小于硅片6厚度。在所述晶片承托板1下还设有衬板7。本技术使用方法如下1)、将硅片6置入凹槽2内，再施加其它工艺手段；2)、采用胶棒5沿硅片6上的沟槽3进行滚碾，横向沟槽3滚碾完毕后，转动晶片承托板1，对纵向沟槽再进行滚碾，直至硅片6沿沟槽3分裂为若干晶粒4。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种太阳能硅片的裂片工具，所述裂片工具包括一弹性的硅片承托板，以及滚碾硅片使硅片分裂为若干晶粒的硬质胶棒，其特征在于，所述硅片承托板上设置有若干个呈阵列排布的容纳硅片的的凹槽，所述凹槽的深度小于硅片厚度。2.如权利要求1所述的太阳能硅片的裂片工具，其特征在于，在所述硅片承托板下还设有衬板。专利摘要本技术公开了一种太阳能硅片的裂片工具，所述裂片工具包括一弹性的硅片承托板，以及滚碾硅片使硅片分裂为若干晶粒的硬质胶棒，所述硅片承托板上设置有若干个呈阵列排布的容纳硅片的凹槽，所述凹槽的深度小于硅片厚度；在所述硅片承托板下还设有衬板。由于太阳能硅片的裂片工具在晶片承托板上设置了若干个浅凹槽，相当于给硅片整体的边缘设置了一个定位阻拦台阶。这样，无论从那个方向对晶片进行碾压，也不会造成晶粒的串动、错位。在硅片承托板下部设置衬板，是为便于操作者转动硅片承托板，按90°角度转动，适应纵横交错的沟槽，也更符合操作者用力习惯。文档编号H01L31/18GK202189822SQ20112026317公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日专利技术者李向清, 沈彪, 胡德良 申请人:江阴市爱多光伏科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈彪，李向清，胡德良，
申请(专利权)人：江阴市爱多光伏科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：