【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开了一种电类封装装置，具体是一种电力电子器件封装装置，属于电子
技术介绍
先前技术封装体包含一导电罐体与一功率半导体晶粒。罐体通常是用导电材料形成，例如铜或铜基合金，且可涂上银、金或其类似物。晶粒可为垂直导电型功率半导体，其系具有汲极是用导电胶(例如，焊锡或导电环氧树脂，例如银胶)电气及机械式附着於罐体的内表面。晶粒的源极与闸极(两者系配置於与汲极相反的表面上)各有一可焊接体利於用导电胶各自直接连接至电路板的导电垫片，晶粒更包含钝化体，其系部份覆盖源极与闸极， 但包含数个开口以便至少可接近供电气连接用的可焊接部份，在封装体中，导电罐体包含腹板部、包围腹板部的墙体、以及两支位置相对且由墙体伸出的横杆。
技术实现思路
为了解决上述技术中存在的问题，本专利技术提供了一种封装装置，具体是一种电力电子器件封装装置。为了达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案一种电力电子器件封装装置，包括封装体、导电罐体与一功率半导体晶粒，罐体通常是用导电材料形成，晶粒可为垂直导电型功率半导体，其具有汲极是用导电胶电气及机械式附着于罐体的内表面，晶粒的源极与闸极各有一可焊...
【技术保护点】
１．一种电力电子器件封装装置，包括封装体（１０）、导电罐体（１２）与一功率半导体晶粒（１４），罐体（１２）通常是用导电材料形成，晶粒（１４）可为垂直导电型功率半导体，其具有汲极（１６）是用导电胶（１８）电气及机械式附着于罐体（１２）的内表面，晶粒（１４）的源极（２０）与闸极（２２）各有一可焊接体，晶粒（１４）更包含钝化体（３０），其部份覆盖源极（２０）与闸极（２２），其特征在于，在封装体（１０）中，导电罐体（１２）包含腹板部（１３）、包围腹板部（１３）的墙体（１５），晶粒（１４）与罐体（１２）的墙体（１３）隔开；晶粒（１４）与墙体（１３）之间有一壕沟（３６），墙体（１５）的...
【技术特征摘要】
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