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本发明公开了一种电力电子器件封装装置，属于电子技术领域，包括封装体、导电罐体与一功率半导体晶粒，罐体通常是用导电材料形成，晶粒可为垂直导电型功率半导体，其具有汲极是用导电胶电气及机械式附着于罐体的内表面，晶粒的源极与闸极各有一可焊接体，晶粒...
该专利属于许庆贵所有，仅供学习研究参考，未经过许庆贵授权不得商用。

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