【技术实现步骤摘要】
本技术属于电力电子冷却领域，是一种高效的电子器件冷却装置，将发热器件的表面与散热装置的吸热面紧密贴合，接触面涂抹导热硅脂后可有效降低电力电子发热器件的温度。适用于发热功率为30W-200W的电力电子发热器件的散热，将发热器件的温度控制在65°C以下。
技术介绍
二十世纪六十年代至今，随着微电子和光电子等行业的不断发展，技术上的不断进步，光电器件的集成度越来越高，工作时产生的热量越来越多，热流密度也越来越高。在半导体芯片领域，根据著名的摩尔定律，在价格不变的情况下，集成电路上可以容纳的晶体管的数量每隔约十八个月就会增加一倍，其性能也将提升一倍。虽然技术的进步也同样降 低了单个晶体管的能量消耗，但是由于晶体管数目增长的速度大于单个晶体管能耗降低的速度，整体上造成了电子芯片的能耗是不断增加的，如此多的热量如不能及时地扩散掉，将会使芯片内部温度逐渐上升，最终导致芯片停止工作。同时，芯片长时间在较高温度下运行也会显著地降低其使用寿命。随着单个芯片上集成的晶体管数量的不断增加，其功耗必然也会不断地随之增加，而当单个芯片的功耗超过70W后，其冷却器件的价格会急剧上升。在显示技...
【技术保护点】
一种电力电子发热器件的散热装置，适用于发热功率为30w？200w的电力电子发热器件，包括换热主体部件（1）、取热板（2）和封装板（3），换热主体部件（1）集蒸发器与冷凝器为一体，其特征在于，换热主体部件（1）包括圆柱形的金属外壳（4）及均匀布置在所述金属外壳（4）外表面的金属肋片（5），在所述金属外壳（4）的一个端面设置所述取热板（2），另一个端面设置所述封装板（3），且所述取热板（2）和封装板（3）的形状与所述金属外壳（4）相应的配合端面的开口形状一致，所述金属外壳（4）、取热板（2）和封装板（3）装配后形成一封闭的圆柱形空腔（6）。
【技术特征摘要】
1.一种电力电子发热器件的散热装置，适用于发热功率为30W-200W的电力电子发热器件，包括换热主体部件(I)、取热板(2)和封装板(3)，换热主体部件(I)集蒸发器与冷凝器为一体，其特征在于，换热主体部件(I)包括圆柱形的金属外壳(4)及均匀布置在所述金属外壳(4)外表面的金属肋片(5)，在所述金属外壳(4)的一个端面设置所述取热板(2)，另一个端面设置所述封装板(3)，且所述取热板(2)和封装板(3)的形状与所述金属外壳(4)相应的配合端面的开口形状一致，所述金属外壳(4)、取热板(2)和封装板(3)装配后形成一封闭的圆柱形空腔(6 )。2.如权利要求I中所述的电力电子发热器件的散热装置，其特征在于，所述金属外壳(4)的圆形横截面的内径为20mm-200mm,长度为40mm-300mm,厚度为2mm-10mm;所述肋片(5)的厚度为高度为5mm-100mm,肋片间的间距为2mm-50mm;所述取热板(2)和封装板(3)的厚度为lmm-20mm。3.如权利要求I中所述的电力电子发热器...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐新旗，
申请(专利权)人：北京瑞德桑节能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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