一种采用金属泡沫为蒸发表面的高效散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种采用金属泡沫为蒸发表面的高效散热装置，所涉及的技术包括热设计技术、液体相变换热技术、金属泡沫表面的池沸腾相变技术、金属泡沫的加工成型技术、金属表面的处理技术，由集蒸发器与冷凝器为一体的半椭圆形散热体（1）和端部盖板（2）组合而成，组合后形成一种新型的散热装置。本散热装置主要用于电力电子器件的散热，其功能是将电力电子发热器件运行过程中所产生的耗散热量带离发热器件表面，从而使电力电子器件的表面温度在一个合理的范围内波动。本散热装置具有较高的散热能力，可以实现较高热流密度下电子器件散热要求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电力电子发热器件的散热领域，是一种采用金属泡沫为蒸发表面的高效散热装置，将发热器件的表面与散热装置的底面下表面紧密贴合，接触面涂抹导热硅脂，本高效散热装置可有效降低电力电子发热器件的温度。适用于发热功率为100W-500W的电力电子发热器件的散热，将发热器件的温度控制在50°C以下。
技术介绍
二十世纪六十年代至今，随着微电子和光电子等行业的不断发展，技术上的不断进步，光电器件的集成度越来越高，工作时产生的热量越来越多，热流密度也越来越高。在 半导体芯片领域，根据著名的摩尔定律，在价格不变的情况下，集成电路上可以容纳的晶体管的数量每隔约十八个月就会增加一倍，其性能也将提升一倍。虽然技术的进步也同样降低了单个晶体管的能量消耗，但是由于晶体管数目增长的速度大于单个晶体管能耗降低的速度，整体上造成了电子芯片的能耗是不断增加的，如此多的热量如不能及时地扩散掉，将会使芯片内部温度逐渐上升，最终导致芯片停止工作。同时，芯片长时间在较高温度下运行也会显著地降低其使用寿命。随着单个芯片上集成的晶体管数量的不断增加，其功耗必然也会不断地随之增加，而当单个芯片的功耗超过70W后，其冷却器件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用金属泡沫为蒸发表面的高效散热装置，包括集腔内蒸发与冷凝为一体的半椭圆形散热体（1）和两个端部盖板（2），其特征在于，所述半椭圆形散热体（1）的横截面外轮廓呈半椭圆形，内部为沿椭圆短径方向切割形成的半椭圆形空腔（13），所述半椭圆形空腔（13）的外围是半椭圆形的金属外壳（12），在所述金属外壳（12）的外表面均匀布置有多个金属肋片（11），在所述半椭圆形散热体（1）的两开口端面分别布置一个端部盖板（2），且端部盖板（2）与所述开口端面的形状一致，用以密封所述半椭圆形空腔（13）；所述端部盖板（2）上设置有充液/汽口（21）；在所述半椭圆形散热体（1）的底面（16）的内表面上设置有两个金属...

【技术特征摘要】
1.一种采用金属泡沫为蒸发表面的高效散热装置，包括集腔内蒸发与冷凝为一体的半椭圆形散热体(I)和两个端部盖板(2)，其特征在于，所述半椭圆形散热体(I)的横截面外轮廓呈半椭圆形，内部为沿椭圆短径方向切割形成的半椭圆形空腔(13),所述半椭圆形空腔(13)的外围是半椭圆形的金属外壳(12),在所述金属外壳(12)的外表面均勻布置有多个金属肋片(11)，在所述半椭圆形散热体(I)的两开口端面分别布置一个端部盖板(2)，且端部盖板(2)与所述开口端面的形状一致，用以密封所述半椭圆形空腔(13);所述端部盖板(2)上设置有充液/汽口(21);在所述半椭圆形散热体(I)的底面(16)的内表面上设置有两个金属条(15);在所述两个金属条(15)之间设置有金属泡沫层(14);所述底面(16)的外表面(17)与发热部件的发热面紧密贴合。2.如权利要求I所述的高效散热装置，其特征在于，所述金属泡沫层(14)位于所述底面(16)的内表面，其厚度为O. 5-10mm,宽度为5_50mm，长度与所述底面(16)的长度相同，且所述金属泡沫层(14)中的金属泡沫材质的气孔直径为O. 1-5_。3.如权利要求I所述的高效散热装置，其特征在于，所述两个金属条(15)为长方体金属条，分布在所述底面(16)中心线两侧，且所述两个金属条(15)的高度为l_15mm，宽度为2-20mm，长度与所述底面(16)的长度相同...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐新旗，
申请(专利权)人：北京瑞德桑节能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：