用于EMI屏蔽的屏蔽壳和印刷电路板组件制造技术

一种EMI屏蔽的屏蔽壳和印刷电路板组件，屏蔽壳包括：主体，在主体的下表面中具有开口，其中，主体的上表面的至少一部分为了真空拾取而是平坦的，主体具有盒形形状且是导电的；凸缘，从开口的边缘向外延伸，并与边缘一体地形成；支撑件，结合到凸缘，以接触凸缘的至少一个下表面。支撑件适于焊接且是导电的。在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于电磁干扰(EMI)屏蔽和保护电子部件的屏蔽壳，更具体地讲，涉及一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳通过表面安装工艺安装在印刷电路板的导电图案上，并适于热传递、目视检查、再加工和使用焊膏进行回流焊。
技术介绍
通常，以用于EMI屏蔽的屏蔽壳覆盖高频电子部件或模块，然后，将屏蔽壳电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案，优选地，电连接并机械连接到接地图案，以防止电磁波发射到高频电子部件或模块外，或为高频电子部件或模块屏蔽外部电磁波。在这样的情况下，屏蔽壳可以包括导电构件，诸如金属片或镀覆有金属的电绝缘的聚合物树脂，以阻挡电磁波，屏蔽壳为具有至少一个开口的盒形，以覆盖安装在印刷电路板上的电子部件或模块。这样的用于EMI屏蔽的屏蔽壳通过诸如回流焊的焊接或采用金属螺钉或金属夹的物理结合来电连接并机械连接到印刷电路板的接地图案。参照图1中的1A，通过冲压或拉伸金属片来形成用于EMI屏蔽的屏蔽壳10。屏蔽壳10的侧壁的下端可以直接焊接到印刷电路板的接地图案，或者侧壁的端部可以插入在预先安装在接地图案上的金属夹中。在这样的情况下，下端的焊接可以为使用焊料或焊膏的回流焊。因为用于典型的屏蔽壳的不锈钢不易于进行焊接，所以当屏蔽壳10由不锈钢形成时，构成屏蔽壳10的金属片镀覆有适于焊接的金属，诸如锡。参照图1中的1B，用于EMI屏蔽的屏蔽壳20包括从其侧壁的下端突出的尖端21 和22。尖端21和22与屏蔽壳20—体地形成。当将屏蔽壳20焊接到印刷电路板的接地图案时，尖端21和22插入在形成在接地图案中的孔中。参照图1中的1C，用于EMI屏蔽的屏蔽壳30包括EMI屏蔽分隔件31，以将高频电子部件或模块彼此分开。EMI屏蔽分隔件31的下端焊接到印刷电路板的接地图案。然而，这样的屏蔽壳不适于使用真空拾取的表面安装工艺和使用焊膏的回流焊工艺，因此，难以改善屏蔽壳的产率并保证屏蔽壳的质量。例如，通过冲压金属片而形成的屏蔽壳的下端可以具有从大约0. Ilmm至大约 0.25mm范围内的厚度，该厚度等于金属片的厚度。当屏蔽壳很大时，与屏蔽壳的尺寸相比， 屏蔽壳的下端相对薄。在这样的情况下，可能难以使屏蔽壳的下端水平地保持平衡。因此， 可能难以在屏蔽壳的整个下端上通过表面安装工艺执行回流焊工艺。具体地讲，薄的印刷电路板可以为柔性的和可弯曲的，屏蔽壳会具有薄的侧壁。在这样的情况下，薄的印刷电路板的外部损坏或弯曲限制了将该薄的侧壁焊接到薄的印刷电路板。此外，当大量的部件安装在印刷电路板上时，需要薄的金属片。在这样的情况下，难以进行回流焊，且焊接强度劣化。另外，在回流焊过程中产生的熔融的焊膏和气流会使屏蔽壳移动，这使得难以确保回流焊的可靠性。另外，因为为了焊接屏蔽壳的下端，屏蔽壳应镀覆有适于焊接的金属，诸如锡，所以增加了制造成本。另外，难以在屏蔽壳的下端被整体地焊接的状态下进行再加工工艺。虽然没有示出，但是可以在屏蔽壳的下端上设置凸缘，以有利于回流焊，且凸缘可以与屏蔽壳的侧壁一体地形成。在这样的情况下，构成屏蔽壳的金属片和凸缘具有相同的厚度，这使得难以在制造工艺中使凸缘水平平衡。因为屏蔽壳应镀覆有用于焊接的诸如锡的金属，所以成本增加。可以通过将屏蔽壳安装在预先焊接到接地图案的金属夹上来将屏蔽壳安装在接地图案上。在韩国专利第886591号中公开了用于固定屏蔽壳的金属夹。用于固定屏蔽壳的金属夹重量轻且具有大于其宽度的长度，因此，在回流焊期间易于摇动和扭曲。因此，即使仅当一个金属夹没有在应处的位置时，也可能难以进行具有预定尺寸的屏蔽壳的插入。另外，当在金属夹上执行回流工艺时，焊料可能从金属夹突出超过预定的程度。在这样的情况下，屏蔽壳可能没有向下插入到金属夹的下端。屏蔽壳的底表面和金属夹应可靠地粘附到导电图案，即，应可靠地粘附到接地图案，以改善EMI屏蔽效果。因此，当由金属形成屏蔽壳没有可靠地粘附到接地图案时，EMI屏蔽效果可能劣化。在焊接金属夹之后，手动地将屏蔽壳安装在金属夹中，这可降低产率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳适用于使用真空拾取的表面安装工艺和使用焊膏的回流焊工艺。本技术的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳改善EMI 屏蔽效果、焊接强度和产率，并用于保护安装在屏蔽壳内的电子部件不受外部力的影响。本技术的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳适于薄的、柔性的和可弯曲的印刷电路板。本技术的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳适于表面安装工艺和回流焊工艺，并即使当因为大量的部件安装在印刷电路板上所以需要薄的金属片时也改善焊接强度。本技术的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳包括EMI 屏蔽分隔件，该EMI屏蔽分隔件弹性地接触并电接触导电图案并经济地形成EMI屏蔽区域。本技术的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳抵抗回流焊期间的摇动和未对准。本技术的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳有助于在焊接之前和之后对安装在屏蔽壳内的电子部件执行目视检查工艺和再加工工艺。本技术的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳有助于热传递，以在相同的回流焊条件下同时对设置在屏蔽壳内的电子部件和设置在屏蔽壳外的电子部件执行回流焊工艺。本技术的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳可有效地通过物理力被移除。本技术的另一目的在于提供一种包括用于EMI屏蔽的屏蔽壳的印刷电路板组件，该印刷电路板组件适于表面安装工艺和利用焊膏的回流焊工艺。根据本技术的一方面，提供了一种用于电子干扰屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳包括主体，在主体的下表面中具有开口，其中，主体的上表面的至少一部分为了真空拾取而是平坦的，主体具有盒形形状且是导电的；凸缘，从开口的边缘向外延伸，并与边缘一体地形成；支撑件，结合到凸缘，以接触凸缘的至少一个下表面，其中，支撑件适于焊接且是导电的，其中，在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。根据本技术的另一方面，提供了一种用于电磁干扰屏蔽的屏蔽壳，包括主体，在主体的下表面中具有开口，其中，主体的上表面的至少一部分为了真空拾取而是平坦的，主体具有盒形形状且是导电的；凸缘，从开口的边缘向外延伸，并与边缘一体地形成； 通孔，设置在凸缘中；支撑件，适于焊接并安装在凸缘的通孔中，支撑件是导电的，其中，在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。主体可以包括通过冲压具有恒定厚度的金属片而形成的构件、通过将金属粉末或金属锭进行压铸而形成的构件、包括金属层的耐热聚合物膜和镀覆有金属的聚合物树脂成型构件中的一种。凸缘可以设置在开口的边缘的至少一部分上。可以在凸缘的下表面中设置凹部，从而凸缘的上表面突出。支撑件可以设置在所述凹部内而没有突出到凸缘的下表面之外。支撑件的下表面可以由适于利用焊膏的回流焊工艺的材料形成。支撑件可以通过冲压镀覆有锡的金属片形成。凸缘可以通过使用熔焊、钎焊、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金善基，
申请(专利权)人：卓英社有限公司，金善基，
类型：实用新型
国别省市：