【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导电性垫片,尤其,公开了一种压缩力小、被多次按压且反复按压时,能够使作为最外围层的导电性部件的裂纹最小化的技术。
技术介绍
1、通常,可焊接的弹性导电性垫片需要具有良好的导电性、优异的弹性恢复力,并且能够承受焊接温度。
2、图1示出在利用焊膏对基于本专利技术人的授权专利第1001354号的电接触端子进行回流焊接时可能发生的问题。
3、为了增加上下操作距离并减小从上方向下方按压的力,若将芯210的贯通孔215形成得较大,则芯210的壁厚只能会变薄,在这种状态下,在电路基板的分离图案10、12分别设置芯210的两侧(即,焊接部212)并进行回流焊接的情况下,熔融焊料借由热来冷却,从而在形成焊料层20的过程中,向外侧拉动焊接部212。
4、在这种情况下,在构成接触端子200的最外围的金属层中,以作为覆盖焊料层20的部分和未被焊料层20覆盖的部分之间的边界的a点为基准,其下部的焊接部212可能会向外侧展开。
5、其结果,芯210可能在a点处弯曲得较多,在这种状态下,由于具有高机械
...【技术保护点】
1.一种弹性导电性垫片,具有使最外围层通电的导电性部件通过夹设粘合剂围绕弹性芯并粘结的结构,所述弹性芯在内部沿长度方向形成有贯通孔,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的弹性导电性垫片,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的弹性导电性垫片,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的弹性导电性垫片,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的弹性导电性垫片,其特征在于,
6.根据权利要求1所述的弹性导电性垫片,其特征在于,
7.根据权利要求1所述的弹性导电性垫片,其特征在于,
8.根据权利要求7所
...【技术特征摘要】
1.一种弹性导电性垫片,具有使最外围层通电的导电性部件通过夹设粘合剂围绕弹性芯并粘结的结构,所述弹性芯在内部沿长度方向形成有贯通孔,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的弹性导电性垫片,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的弹性导电性垫片,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的弹性导电性垫片,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的弹性导电性垫片,其特征在于,
6.根据权利要求1所述的弹性导电性垫片,其特征在于,
7.根据权利要求1所述的弹性导电性垫片,其特征在于,
8.根据权利要求7所述的弹...
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