具有竖直管芯互连结构的功率放大器装置制造方法及图纸

本公开涉及具有竖直管芯互连结构的功率放大器装置。一种功率放大器装置包括晶体管管芯，所述晶体管管芯具有耦合到集成晶体管的端的细长接合垫。所述装置还包括由交替介电层和图案化导电层的堆叠形成的基板。细长管芯接触件暴露于第一基板表面处，并且附接到所述细长接合垫以提供所述管芯接触件与所述细长接合垫之间的均匀连接。竖直互连结构连接到所述管芯接触件并且朝向第二基板表面延伸。电路包括耦合到所述第二基板表面且耦合到所述竖直互连结构的无源组件。包封材料层覆盖所述无源组件和所述第二基板表面。多个装置互连件耦合到所述基板，电耦合到功率晶体管管芯，并且暴露于所述功率放大器装置的接触表面处。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术大体上涉及封装在半导体装置封装中的功率放大器。

技术介绍

1、无线通信系统采用功率放大器来增大射频(rf)信号的功率。功率放大器可以各种方式实施，其中大部分功率放大器在印刷电路板(pcb)上实施。功率放大器的电路板实施方案可包括例如输入/输出(i/o)连接器(例如，同轴连接器)、耦合到pcb的表面的表面安装组件，以及pcb上将连接器与表面安装组件互连的印刷迹线。

2、在一些情况下，功率放大器的主要放大部分包括一个或多个晶体管管芯。晶体管管芯可连同i/o端、各种表面安装组件和平面传输线一起耦合到pcb。在一些放大器中，晶体管管芯可在管芯的输入和/或输出处包括细长接合垫(即，长度显著大于宽度的接合垫)。线接合阵列用于将晶体管管芯的接合垫电连接到平面传输线，并且平面传输线用以在各种管芯、组件和i/o端之间传送信号和电压。

3、使用线接合阵列将细长管芯接合垫连接到平面传输线的一个问题是难以实现跨越细长接合垫的长度的均匀功率分布。当例如接合垫需要通过多个线接合阵列耦合到pcb上的多于一个平面传输线(因此耦合到多于一个电路)时，情况尤本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率放大器装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功率放大器装置，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的功率放大器装置，其特征在于，所述接触表面是第一装置表面，并且所述多个装置互连件暴露于所述第一装置表面处。

4.根据权利要求1所述的功率放大器装置，其特征在于，所述接触表面是与所述第一装置表面相对的第二装置表面，并且所述多个装置互连件暴露于所述第二装置表面处。

5.根据权利要求1所述的功率放大器装置，其特征在于，另外包括：

6.根据权利要求5所述的功率放大器装置，其特征在于，另外包括：>

7.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种功率放大器装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功率放大器装置，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的功率放大器装置，其特征在于，所述接触表面是第一装置表面，并且所述多个装置互连件暴露于所述第一装置表面处。

4.根据权利要求1所述的功率放大器装置，其特征在于，所述接触表面是与所述第一装置表面相对的第二装置表面，并且所述多个装置互连件暴露于所述第二装置表面处。

5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·金，V·希利姆卡尔，J·G·舒尔茨，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：