Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料制造技术

一种Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料，涉及焊接材料技术领域，所解决的是降低熔点，提高润湿性及力学性能的技术问题。该焊料包含有Sn、Cu、Bi、Al，其中Cu占焊料的重量百分比为0.5～0.8％，Bi占焊料的重量百分比为1～3％，Al占焊料的重量百分比为0.01～0.1％。本发明专利技术提供的焊料，熔点低，且润湿性及力学性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接材料的技术，特别是涉及一种Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料的技术。
技术介绍
目前，在微电子封装及组装时所使用的焊料主要是传统的Sn-Pb (锡铅)系焊料。 但是当电子产品作为一般工业废弃物和生活垃圾被丢弃时，焊料中的1 (铅)成分在自然环境中会溶解出来侵入地下水，从而对环境和人类造成极大的危害。因此，近年来许多国家纷纷制定或正在制定法律、法规，以限制含铅物质的使用，用无铅焊料替代传统的Sn-Pb(锡铅)系含铅焊料已成为全球微电子制造领域不可逆转的大趋势，积极寻找无毒无害的新型焊料也成为了当前电子行业的重要任务。Sn-Cu (锡铜)系焊料作为较有潜力的焊料合金也越来越受到关注。现有无铅焊料中，Sn-Cu (锡铜)系焊料相比最常用的Sn-Ag-Cu (锡银铜)三元焊料，具有低成本的优点，且能避免焊料内部条状金属间化合物生成，但是由于其熔点过高、 润湿性较差，且力学性能较低，因而其应用受到了限制。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种熔点低，润湿性及力学性能好的Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料。为了解决上述技术问题，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种Ｓｎ－Ｃｕ－Ｂｉ－Ａｌ无铅焊料，所述焊料包含有Ｓｎ和Ｃｕ，其特征在于：所述焊料还包含有Ｂｉ和Ａｌ，其中Ｃｕ占焊料的重量百分比为０．５～０．８％，Ｂｉ占焊料的重量百分比为１～３％，Ａｌ占焊料的重量百分比为０．０１～０．１％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡安民，李明，罗庭碧，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：31