无铅焊料制造技术

一种防止极低温下锡瘟的发生，并且湿润性和耐冲击性良好且廉价的无铅焊料，以质量％计含有Ｃｕ：０．５％以上０．８质量％以下、Ｂｉ：０．１％以上低于１％、Ｎｉ：０．０２％以上０．０４％以下，余量是Ｓｎ。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如在-40°c以下的极低温中也不会发生锡瘟，扩散性和耐冲击性也 优异的，适用于电子机器的钎焊的Sn-Cu系无铅焊料。
技术介绍
自古以来在金属的接合中使用H3-Sn焊料。Pb-Sn焊料近年来在电子机器的钎焊， 特别是电子部件向印刷基板的钎焊中广为使用。Pb-Sn焊料共晶组成0n3-63Sn)的熔点为 183°C，钎焊可以在以下的温度进行，因此，不会对电子部件和印刷基板造成热影响。 另外，该共晶组成附近的I^b-Sn焊料湿润性优异，具有不发生钎焊不良等的优异特征，对电 子机器的可靠性的确保做出贡献。但是，近年来环保意识高涨，因此，根据RoHS规定对铅进行规制。其结果是，含有 铅的H3-Sn焊料的使用也受到限制，开始使用不含铅的所谓“无铅焊料”。无铅焊料是以Sn为主成分的焊料合金。历来作为所使用的无铅焊料的代表例是 Sn-3. 5Ag (熔点220 "C )、Sn_3Ag-0. 5Cu (熔点217 220 "C )、Sn_5Sb (熔点:240 "C )、 Sn-9&i(熔点1990C )、SN_0. 7Cu(熔点227°C )等。如此，无铅焊料合金与Pb-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料，其特征在于，以质量％计含有Ｃｕ：０．５％以上０．８％以下、Ｂｉ：０．１％以上低于１％、Ｎｉ：０．０２％以上０．０４％以下，余量是Ｓｎ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大西司，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP