一种低银无铅焊料合金制造技术

本发明专利技术公开了一种低银无铅焊料合金。该合金以重量百分含量计由以下化学成分组成：Ag?0.01～1.0wt％，Cu?0.1～3.0wt％，Ni?0.001～0.1wt％，P?0.001～0.1wt％，Sn为余量。进一步优化Ni的含量为0.005～0.08wt％，进一步优化P的含量为0.005～0.08wt％。并可进一步添加Ga元素。该焊料合金的特点在于相对于普通无铅成分Sn3.0Ag0.5Cu合金由于银含量使用低，降低了原材料成本，由于添加并优化了Ni和P等元素的含量，该合金能够有效降低波峰焊中过程中元器件焊盘铜元素向锡炉的溶解，较少更换锡炉中焊料的频率，延长了焊料的使用寿命，为生产线节省了使用成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅焊料合金，特别涉及波峰焊用低银无铅焊料合金。
技术介绍
电子组装行业实现无铅化制程转换后，在波峰焊制程中普遍使用的无铅焊料合金 由传统的Sn-37Pb转变成由Sn-Cu组成的二元合金和Sn-Ag-Cu组成的三元合金。无铅化制程转变后给电子工艺技术带来了新的问题问题一是，工艺温度的提高对组装中耐热件的考验。传统的511-37 为共晶成分合金，熔点183 V，而SnO. 7Cu为Sn-Cu系共晶合 金，熔点227 0C，以Sn-Ag-Cu系为主的焊料合金主要有Sn3. 8AgO. 7Cu、Sn3. OAgO. 5Cu、 Snl. OAgO. 5Cu、SnO. 3AgO. 7Cu，熔点为217 227°C，对于常规的波峰焊工艺，实际的工作温度一般都要设置为高于焊料熔点温度30 50°C。对于使用无铅焊料而言，锡槽温度就要高达沈0 270°C，如果温度再升高将会有 很多的元器件因为热的左右被损伤。问题二是，铜的溶解问题。对于波峰焊工艺中，由于使用的无铅焊料合金大部分为Sn-Cu或SnAgCu系合金， 合金中铜的含量都比较少，约为0. 5 0. 7wt%，而焊盘或引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种低银无铅焊料合金，其特征在于，所述焊料合金按重量百分含量由以下化学成分组成：Ａｇ　０．０１～１．０ｗｔ％，Ｃｕ０．１～３．０ｗｔ％，Ｎｉ　０．００１～０．１ｗｔ％，Ｐ　０．００１～０．１ｗｔ％，Ｓｎ为余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐金华，马鑫，吴建雄，吴家家，
申请(专利权)人：深圳市亿铖达工业有限公司，东莞市亿铖达焊锡制造有限公司，
类型：发明
国别省市：94