一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料制造技术

一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料，涉及一种无铅钎料。本发明专利技术是要解决现有Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料抗氧化性差，由于银含量高而导致钎料成本高的问题。本发明专利技术低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料由Ag、Cu、Mn、Ni、In、P、Y和Sn制成。本发明专利技术的低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为10°～15°，所得BGA焊点抗剪强度为62～74MPa，在空气中相同暴露面积下，260℃保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3.5Ag-0.7Cu减少了15％～25％，同时因降低钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。应用于无铅钎焊技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅钎料。
技术介绍
在电子封装过程中，由于Sn-Pb共晶钎料中1 及其化合物的毒性使得开发无铅钎料成为不可逆转的趋势。Sn-3. 5Ag-0. 7Cu钎料作为Sn-Pb共晶钎料替代品应用较为广泛， 但其存在抗氧化能力差，且由于Ag含量较高而使钎料成本较高。因此使Sn-Ag-Cu钎料不降低钎料性能的同时，减少Ag含量降低钎料成本、提高钎料抗氧化性，将使Sn-Ag-Cu系无铅钎料获得更为广泛的应用，因此成为钎料生产厂家及相关研究人员的目标。
技术实现思路
本专利技术是要解决现有Sn-3. 5Ag-0. 7Cu钎料抗氧化性差，由于银含量高而导致钎料成本高的问题，提供了一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料。本专利技术低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料按质量百分比由2. 0 % 2. 5 %的Ag、0. 6 % 0. 8% 的 Cu、0. 1 % 0. 2% 的 Μη、0. 08 % 0. 12% 的 Ni、0. 1 % 0. 3 % 的 Ιη、0. 08 % 0. 12%的P、0. 012%的Y和余量的Sn制成。本专利技术的低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料在Cu基板上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种低银Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系无铅钎料，其特征在于低银Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系无铅钎料按质量百分比由２．０％～２．５％的Ａｇ、０．６％～０．８％的Ｃｕ、０．１％～０．２％的Ｍｎ、０．０８％～０．１２％的Ｎｉ、０．１％～０．３％的Ｉｎ、０．０８％～０．１２％的Ｐ、０．０１２％的Ｙ和余量的Ｓｎ制成。

【技术特征摘要】
1.一种低银Sn-Ag-CU系无铅钎料，其特征在于低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料按质量百分比由 2. 0% 2. 5% 的 Ag、0. 6% 0. 8% 的 Cu、0. 1% 0. 2% 的 Μη、0. 08% 0. 12% 的 Ni、 0. 0.3%的Ιη、0. 08% 0. 12%的P、0. 012%的Y和余量的Sn制成。2.根据权利要求1所述的一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料，其特征在于低银Sn-Ag-Cu 系无铅钎料按质量百分比由2. 5%的Ag、0. 7%的Cu、0. 的Μη、0. 08%的附、0. 2%的In、 0. 08%的P、0. 012%的Y和余量的Sn制成。3.根据权利要求1所述的一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料，其特征在于低银Sn-Ag-Cu 系无铅钎料按质量百分比由2. 0%的Ag、0. 7%的Cu、0. 的Μη、0. 08%的附、0. 2%的h、 0. 08%的P、0. 012%的Y和余量的Sn制成。4.根据权利要求1所述的一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料，其特征在于低银Sn-Ag-Cu 系无铅钎料按质量百分比由2. 0 %的Ag、0. 8 %的Cu、0. 1 %的Μη、0· 08 %的Ni、0· 2 %的In、 0. 08...

【专利技术属性】
技术研发人员：何鹏，林铁松，杨敏旋，王晓蓉，余丁坤，舒俊胜，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，杭州华光焊接新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：93