【技术实现步骤摘要】
本技术涉及液晶显示器，尤其涉及一种绑定芯片的柔性电路板及压接后的液晶面板。
技术介绍
随着薄膜晶体管液晶显示器TFT IXD技术的不断发展，IXD制造厂商不断地追求成本最低化，生产效率最大化。模组Module段材料成本约占到LCD材料总成本的50 %左右，降低Module的材料成本对整体成本贡献有直接意义。微间距Fine Pitch技术的意义在于减少集成电路IC的颗数，减小薄膜Film面积，直接降低材料成本；提高压接Bonding 段的效率，产能最大化；降低设备投资，减少初期投资。所以对目前的Fine Pitch技术能力提升是很多LCD厂商长期追求的目标。如图1所示，TFT LCD制造首先在阵列/成盒Array/Cell段完成液晶面板104的制造，再到Module段完成绑定芯片的柔性电路板COF 102和印刷电路板PCBA 101的安装。 COF 102通过各项异性导电胶带ACF与cell面板104相连，PCBA 101通过ACF与COF 102 相连，COF 102上设有集成电路IC芯片103，从而形成驱动液晶面板的回路。液晶面板的分辨率向着高分辨率的方向发展...
【技术保护点】
１．一种绑定芯片的柔性电路板，其特征在于，在绑定芯片的柔性电路板基板表面上设置有多个电极，电极与该表面相交的侧面上设置有绝缘膜，至少一个设置有绝缘膜的侧面一侧具有相邻电极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙延辉，张丹，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11
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