薄膜天线及其制造方法技术

技术编号:7162722 阅读:208 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的薄膜天线的制造方法中具有:在带金属薄膜的塑料膜的金属薄膜的表面粘贴粘合片的粘合面的工序;通过将所述带金属薄膜的塑料膜从所述粘合面起遍及其厚度方向完全裁断,并且将所述粘合片在其厚度方向半裁断,来形成所述天线电路部的工序;将所述带金属薄膜的塑料膜中的、所述天线电路部的周围的部分剥离的工序;在所述带金属薄膜的塑料膜侧层压第1可挠性塑料膜的工序;将所述粘合片剥离的工序;和在所述金属薄膜的所述表面层压第2可挠性塑料膜的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及内置于小型无线电子设备的。本申请基于2008年12月22日在日本提交的申请2008-325645号以及2009年3 月沈日在日本提交的申请2009-076236号主张优选权,并在此引用它们的内容。
技术介绍
近年来,由移动电话、便携式信息终端(PDA)所代表的那样的小型无线电子设备的小型化、轻量化以及多功能化正急速发展。作为这些小型无线电子设备的技术趋势,可列举具有蓝牙(Bluetooth,参照非专利文献1)、无线LAN等无线通信功能的移动电话的商品化等。为了实现这些无线通信功能,在小型无线电子设备中内置有天线。这些无线电子设备所使用的天线采用了金属板材天线、FPC(Flexible Print Circuit)天线。如上述那样,随着近年来无线电子设备的小型化以及薄型化,对于内置天线也要求小型化及薄型化。并且,内置有多个这些无线通信功能用的天线的无线电子设备也急剧增加。无线电子设备正多种多样地进展,这些无线电子设备所使用的内置天线也被要求具有适合于各个无线电子设备的形状。例如,由于无线电子设备所使用的金属的影响会使谐振频率发生变化,所以必须选择适合于各个设备的增益良好的形状。作为以往的小型无线电子设备中内置的薄膜天线,公知有一种如图16所示那样的金属板材天线51。金属板材天线51由天线单元(antenna element) 53 (供电元件)以及供电部52构成。另外,为了使金属板材天线小型化,公知有一种具有如图17所示那样的形状的金属板材天线M。通过将天线单元56蜿蜒形成,能够在更窄的区域实现具有与图16的天线单元53同等电路长度的天线单元56。由此,可以使金属板材天线M小型化。作为金属板材天线的材料,通过使用薄的金属板,可以加工成蜿蜒形状。这些金属板材天线5154的电路通过使用图18所示的冲压模具61,对厚度从 50 μ m到200 μ m的金属板进行切断而形成。冲压模具61由上模具62及下模具63构成,通过将金属板夹持到上模具62与下模具63之间,并利用冲裁部64进行冲裁,来制作金属板材天线51、54。通过使用该方式,具有能够降低金属板材天线51、54的加工成本的优点。图19A是表示以往的金属板材天线用的冲压模的立体图,图19B是将图19A的冲裁部放大后的局部放大立体图。如图19A所示,利用形成在下模具65的小型冲裁部66对金属板材天线进行冲裁。但是,若小型冲裁部66如图19B放大表示那样被冲压,则由于对该蜿蜒形状部67的边缘部分作用了箭头所示的较大的力,所以存在模具损坏的可能性。作为其他的现有薄膜天线,公知有例如专利文献1 3所示的天线。在专利文献1中公开了一种对切金属板进行切断加工后,进而进行折曲加工而制造的倒F型金属板材天线。由于使用该方法制造的金属板材天线能够比较廉价地制造,并且有利于小型化、薄型(低背)化(low profile),所以被普遍使用。在专利文献2所记载的天线中,公开了一种采用了通过蚀刻法来形成天线图案的 FPC的方法。通过进行蚀刻工序,可以形成任意的电路形状。FPC使用了对铜箔层压了聚酰亚胺薄膜的覆铜板(CCL)。在专利文献3中公开了一种移动电话机用的内置天线。专利文献3所记载的天线是通过在FPC上将天线单元形成为螺旋状或者蜿蜒状,来谋求天线的小型化。专利文献专利文献1 日本特开2004-312166号公报专利文献2 日本特开2004-282250号公报专利文献3 日本特开平5-7109号公报非专利文献非专利文献 1 :http://www. bluetooth. com/bluethooth/在上述以往的金属板材天线中,当金属板材的硬度高或者金属板材厚时,需要使用具有高耐久性的冲压模具。另外,在使用硬的金属板材材料形成蜿蜒形状的天线单元的情况下,由于对下模具施加较强的压力,所以存在模具损坏、天线单元断裂的可能性。因此, 难以将金属板材冲裁成复杂的形状。为了加工成复杂的形状,可以使用薄的金属板。但是,被冲裁后的天线存在容易发生弯曲、折断等塑性变形,导致加工后的使用困难,难以保持为一定形状的问题。而且,还存在若薄膜天线发生塑性变形,则由于天线的形状改变,所以对接收灵敏度产生很大影响的问题。另外,由于无线电子设备所使用的金属的影响,会导致谐振频率发生变化,所以内置天线需要选定适合于各个设备的增益良好的形状。为了该天线元件的形状选定需要进行多次的试制,由于需要按照该每个形状制作金属模具,所以存在与试制的交付周期(lead time)延长、工具成本增加相关的问题。其中,为了如专利文献2及3公开那样通过蚀刻形成电路,需要生成图案形状的抗蚀层、进行蚀刻工序等复杂的工序。而且,由于对一部分的天线使用了带铜箔的聚酰亚胺薄膜(CCL),所以存在需要更多的材料费的问题。另外,在电路形成用的蚀刻工序中,由于需要按每一个天线元件制作曝光薄膜等工具,所以存在与试制的交付周期延长、工具成本增加相关的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情况而提出,其目的在于,提供一种能够降低成本、并且能够简化加工工序的。本专利技术为了实现上述目的而采用了下面的方案。(1)本专利技术的薄膜天线的制造方法具有在带金属薄膜的塑料膜的金属薄膜的表面粘贴粘合片的粘合面的工序;通过将所述带金属薄膜的塑料膜从所述粘合面起遍及其厚度方向完全裁断,并且将所述粘合片在其厚度方向半裁断,来形成所述天线电路部的工序; 将所述带金属薄膜的塑料膜中的、所述天线电路部的周围的部分剥离的工序;在所述带金属薄膜的塑料膜侧层压第1可挠性塑料膜的工序;将所述粘合片剥离的工序;和在所述金属薄膜的所述表面层压第2可挠性塑料膜的工序。(2)优选使用带粘合剂的塑料膜作为所述第1可挠性塑料膜。(3)优选还包含在所述天线电路部的供电部形成镀金的工序。(4)优选使用激光来实施所述完全裁断以及所述半裁断。(5)优选所述带金属薄膜的塑料膜的塑料膜在与所述第1可挠性塑料膜对置的面具有粘接层。(6)本专利技术的薄膜天线具有将带金属薄膜的塑料膜裁断而形成的天线电路部; 和被层压在所述天线电路部的两面的第1及第2可挠性塑料膜层。(7)优选在所述第1可挠性塑料膜层中,在对所述天线电路部层压的面的背面形成有粘合剂层。(8)优选所述天线电路部具有从形成于所述第2可挠性塑料膜层的孔露出的供电部,并在所述供电部形成有镀金层。(9)优选所述带金属薄膜的塑料膜的金属薄膜是铜箔。(10)优选带金属薄膜的塑料膜的塑料膜是PET膜。根据本专利技术的薄膜天线的制造方法,由于无需进行蚀刻加工和印刷加工,仅通过裁断加工就可以形成天线电路部,所以能够降低成本。根据本专利技术的薄膜天线的制造方法,由于可以通过粘合片来防止金属薄膜的塑性变形,所以可以形成复杂形状的电路。而且,根据本专利技术的薄膜天线的制造方法,由于使用带金属薄膜的塑料膜形成了天线电路部,所以可以降低材料成本。附图说明图IA是表示本专利技术的第1实施方式涉及的带金属薄膜的塑料膜与粘合片的粘合工序的图。图IB是表示该实施方式涉及的使用了比尼高(pinnacle)模具的电路层的裁断工序的图。图IC是表示该实施方式涉及的天线电路部以外部分的剥离与第1可挠性塑料膜的粘接的图。图ID是表示基于该实施方式涉及的粘合片的剥离而露出金属薄膜表面的工序的图。图IE是表示该本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种薄膜天线的制造方法,其特征在于,具有:在带金属薄膜的塑料膜的金属薄膜的表面粘贴粘合片的粘合面的工序;通过将所述带金属薄膜的塑料膜从所述粘合面起遍及其厚度方向完全裁断,并且将所述粘合片在其厚度方向半裁断,来形成所述天线电路部的工序;将所述带金属薄膜的塑料膜中的、所述天线电路部的周围的部分剥离的工序;在所述带金属薄膜的塑料膜侧层压第1可挠性塑料膜的工序;将所述粘合片剥离的工序;和在所述金属薄膜的所述表面层压第2可挠性塑料膜的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:松川隆司
申请(专利权)人:株式会社藤仓
类型:发明
国别省市:JP

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