【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造电子器件的方法及电子器件。
技术介绍
半导体器件是通过实施使用焊剂接合支持体端子和被粘体(adherend)端子以电连接所述支持体和所述被粘体的工艺而制造的，所述支持体端子和所述被粘体端子例如半导体元件端子和另一半导体元件端子、半导体元件端子和基板端子或基板端子和另一基板端子。在该种情况下，由于在使用焊剂接合之后于支持体和被粘体之间存在间隙，有必要使用树脂的固化产物来填充间隙。在相关技术中，在使用焊剂接合之后，具有流动性的热固性树脂流入支持体和被粘体之间的间隙，并且固化该树脂以填充支持体与被粘体之间的间隙。然而，最近几年，采用了下述方法。首先，在使用焊剂接合之前，在支持体和被粘体之间配置具有熔剂(flux)的树脂层。然后，在等于或高于焊剂的熔点的温度下加热树脂层以进行焊接。另外，固化树脂层以进行焊接步骤并填充支持体与被粘体之间的间隙。例如，未审查的日本专利公布文本第3-184695号(专利文献1)公开了具有作为主要组分的环氧树脂并包含有机酸或有机酸盐和焊剂颗粒的焊剂糊料。未审查的日本专利公布第2001-311005号(专利文献2)公开了一...
【技术保护点】
１．一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括：在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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