制造电子器件的方法及电子器件技术

根据本发明专利技术，提供了一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括：在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造电子器件的方法及电子器件。
技术介绍
半导体器件是通过实施使用焊剂接合支持体端子和被粘体(adherend)端子以电连接所述支持体和所述被粘体的工艺而制造的，所述支持体端子和所述被粘体端子例如半导体元件端子和另一半导体元件端子、半导体元件端子和基板端子或基板端子和另一基板端子。在该种情况下，由于在使用焊剂接合之后于支持体和被粘体之间存在间隙，有必要使用树脂的固化产物来填充间隙。在相关技术中，在使用焊剂接合之后，具有流动性的热固性树脂流入支持体和被粘体之间的间隙，并且固化该树脂以填充支持体与被粘体之间的间隙。然而，最近几年，采用了下述方法。首先，在使用焊剂接合之前，在支持体和被粘体之间配置具有熔剂(flux)的树脂层。然后，在等于或高于焊剂的熔点的温度下加热树脂层以进行焊接。另外，固化树脂层以进行焊接步骤并填充支持体与被粘体之间的间隙。例如，未审查的日本专利公布文本第3-184695号(专利文献1)公开了具有作为主要组分的环氧树脂并包含有机酸或有机酸盐和焊剂颗粒的焊剂糊料。未审查的日本专利公布第2001-311005号(专利文献2)公开了一种热固性树脂片，其中，以片状形成含有选自基于环氧的树脂、基于酚的树脂、基于邻苯二甲酸二烯丙酯的树脂和基于苯并环丁烯的树脂的至少一种热固性树脂以及熔剂组分的组合物。专利文献1 日本公开专利公布第3-184695号(权利要求)；专利文献2 日本公开专利公布第2001-311005号(权利要求)。
技术实现思路
然而，当使用专利文献1和2中公开的技术时，在固化之后的树脂层固化产物中出现孔隙。根据本专利技术，提供了一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。根据本专利技术，在进行焊接之后，可进行树脂的固化。另外，在进行焊接之前，可进行树脂的固化。焊接和树脂的固化可同时进行。根据本专利技术的上述结构，通过加压流体压制包含第一电子组件、第二电子组件以及树脂层的层压板。因此，可提供一种制造电子器件的方法，所述电子器件中在树脂层的固化产物中不太可能出现孔隙且连接可靠性高。根据本专利技术，提供了一种制造具有高连接可靠性的电子器件的方法。 附图说明从下文结合附图对某些优选实施方式的描述，本专利技术的上述和其他目的、优点以及特点将更明显。图1是示意性描述根据本专利技术第一实施方式制造电子器件的方法的一个实例的横断面视图。图2是示意性描述根据本专利技术第一实施方式制造电子器件的方法的一个实例的横断面视图。图3是示意性描述根据本专利技术第一实施方式制造电子器件的方法的一个实例的横断面视图。图4是示意性描述根据本专利技术第一实施方式制造电子器件的方法的一个实例的横断面视图。图5是示意性描述根据本专利技术第一实施方式制造电子器件的方法的一个实例的横断面视图。图6是示意性描述根据本专利技术第一实施方式制造电子器件的方法的一个实例的横断面视图。图7是示意性描述根据本专利技术第二实施方式制造电子器件的方法中压制/固化步骤和焊接步骤的一个实例的横断面视图。图8是示意性描述根据本专利技术第二实施方式制造电子器件的方法中压制/固化步骤和焊接步骤的一个实例的横断面视图。图9是示意性描述根据本专利技术第二实施方式制造电子器件的方法中压制/固化步骤和焊接步骤的一个实例的横断面视图。具体实施例方式下文中，将参照附图描述本专利技术的示例性实施方式。(第一实施方式)将描述根据本专利技术的一种制造电子器件的方法的概述。根据第一实施方式制造电子器件的方法使用焊剂5接合支持体1 (第一电子组件) 的第一端子3和被粘体(第二电子组件)2的第二端子4以电连接支持体1和被粘体2。所述方法包括在第一端子3和第二端子4之间配置具有熔剂作用的树脂层6以获得包括支持体1、被粘体2以及树脂层6的层压板的步骤；焊接第一端子3和第二端子4的焊接步骤； 以及在使用加压流体压制层压板的同时固化树脂层6的压制/固化步骤。接下来，将参照图1至6描述根据该实施方式制造电子器件的方法。在该实施方式中，在实施固化步骤之后，实施压制/固化步骤。在图1中，支持体1包括第一端子3和焊剂5，第一端子3上通过电镀形成焊剂5。被粘体2包括第二端子4。在接下来的步骤中，通过焊剂5将第一端子3和第二端子4相互接合以电连接支持体1和被粘体2。首先，使用具有熔剂作用的树脂层6覆盖其上形成第一端子3和焊剂5的支持体 1的表面。以该方式，在第一端子3和第二端子4之间配置树脂层6 (树脂层配置步骤)。然后，如图2所示，对准被粘体，使得第二端子4位于第一端子3上方。然后，如图 3所示，调整支持体1和被粘体2之间的间距，使得第二端子4嵌入树脂层6，并且第二端子 4的前端与焊剂5接触(对准步骤)。然后，在等于或高于焊剂5的熔点的温度下加热支持体1、被粘体2以及树脂层6。 然后，熔化焊剂5，第一端子3和第二端子4之间的间距减小，并且在第一端子3和第二端子 4之间形成接合部分，由此进行焊接(图4)。以该方式，通过焊剂5将第一端子3和第二端子4相互接合(焊接步骤)。然后，如图5所示，将支持体1、被粘体2以及树脂层6置于加热炉(容器)8中，并通过加压流体供料口 9将加压流体10引入加热炉。然后，在通过加压流体10将压力施加至加热炉8的内部的同时，即，在使用加压流体10对支持体1、被粘体2以及树脂6的层压板进行压制的同时，在等于或高于树脂层6的固化温度的温度下加热支持体1、被粘体2以及树脂6，由此固化树脂层6 (压制/固化步骤)。以该方式，如图6所示，树脂层变成树脂层6的固化产物，且第一端子3和第二端子4通过焊剂5相互接合。另外，使用树脂层6的固化产物填充支持体1和被粘体2之间的间隙。通过在加热炉8中提供的加热器对层压板进行加热。这样，根据本专利技术第一实施方式制造电子器件的方法顺序地实施树脂层配置步骤、对准步骤、焊接步骤以及压制/固化步骤，所述压制/固化步骤是使用焊剂5接合支持体1的第一端子3和被粘体2的第二端子4以电连接支持体1和被粘体2的步骤。在根据本专利技术第一实施方式制造电子器件的方法中，作为实例，给出表1所示的支持体1和被粘体2的组合。表 权利要求1.一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。2.根据权利要求1所述的制造电子器件的方法，其中，在对所述树脂层进行所述固化之后，在通过所述加压流体压制所述层压板的同时进一步固本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括：在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：和布浦徹，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP