【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体处理工具，以及更具体地，涉及围绕基座的基座环组件，在半导体制造过程中基板位于该基座上。
技术介绍
在例如晶体管，二极管，以及集成电路的半导体装置的处理中，多个这样的装置通常被同时安装在半导体材料的薄层上，该薄层被称为基板，晶片，或工件。在这样的半导体装置制造期间的半导体处理步骤的实例中，该基板或其他工件通常被送入反应室内，在该反应室中将材料的薄膜，或薄层镀在该基板的暴露面上。一旦已经被镀上了该材料层的所需厚度，该基板可在该反应室内进一步地被处理或被运出该反应室以进一步地处理。该基板通常通过晶片处理机构被传送到该反应室中。该晶片处理机构将该基板从该反应室外部位置升起并通过该反应室壁中形成的阀或门将该基板插入该反应室。一旦该基板被传送入该反应室，该基板降落在基座上。当在该基座上容纳到该基板后，该晶片处理机构从该反应室出撤回，以及关闭该阀以开始该基板的处理。在实例中，基座环位于该基座的附近并围绕该基座，在处理期间该基板被放置在该基座上。这样的环可用来最小化来自在处理期间的该晶片/基座边缘和/或如热传感器的封装组件处的热损耗。图 1-3 示出了通常用...
【技术保护点】
１．一种自动定心基座环组件，包括：基座环支撑构件和至少三个从所述基座环支撑构件延伸的销；和可支撑在所述基座环支撑构件上的基座环，所述基座环包括至少三个成形于所述基座环底面中的制动器和具有中心点的缝隙，其中所述制动器各自容纳所述至少三个销中的一个；其中所述基座环和所述基座环支撑构件的热膨胀和收缩导致所述销在所述制动器内滑动，使得在所述基座环的热膨胀和收缩期间，形成所述缝隙的边缘基本上保持围绕所述缝隙的所述中心点为中心。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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