薄片剥离装置及剥离方法制造方法及图纸

一种薄片剥离装置（１０），包括：保持机构（１１），对粘附有粘合片（Ｓ）的晶片（Ｗ）进行保持；粘附机构（１６），将剥离用带（ＰＴ）粘附到粘合片（Ｓ）上；以及剥离机构（１５），通过剥离用带（ＰＴ）从晶片（Ｗ）上将粘合片（Ｓ）剥离。剥离机构（１５）具有可以将剥离用带（ＰＴ）及粘合片（Ｓ）夹入的第一及第二辊（３１）、（３２），第一辊（３１）设置成，能够以使被剥离了的粘合片（Ｓ）与未剥离的粘合片（Ｓ）对置的方式将粘合片折弯。第一辊（３１）设置成，能够通过位移机构（３０）在离开／靠近晶片（Ｗ）的方向上进行位移，且可以调整剥离用带（ＰＴ）及／或粘合片（Ｓ）与晶片（Ｗ）的剥离角度（α）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，更详细地，本专利技术涉及一种适用于在粘附于被粘接体的粘合片上粘合剥离用带，通过该剥离用带将粘合片剥离的。
技术介绍
在半导体晶片(以下简称为“晶片”)的处理工序中，在晶片的电路面上粘附有保护用的粘合片，在对晶片进行了背面研磨等各种处理，且隔着切割片将晶片固定到环形框架上之后，在切割之前将粘合片剥离。作为这样的粘合片的剥离装置，例如，在专利文献1 中已有所公开。在该文献中，将粘合片从晶片上剥离的工序如下进行，通过按压头将剥离用带按压粘附到粘合片上之后，使挂绕剥离用带的辊相对于晶片进行移动，从而将粘合片从晶片上录丨J 1 ° 专利文献1 日本专利特开2007-36111号公报 但是，在专利文献1中，所述辊的移动方向与水平方向、即晶片的面平行。因此，粘合片与晶片的剥离角度始终恒定，因而无法根据晶片的超薄化、粘合片的粘合性等条件来改变剥离角度。因此，无法从晶片上将粘合片剥离，从而导致它们一同被提起而使晶片破损。
技术实现思路
本专利技术正是着眼于这样的问题而提出的，其目的在于提供一种，在通过剥离用带将粘合片剥离的时候，能够防止被粘接体与粘合片一同被提起。为了达到上本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种薄片剥离装置，包括：保持机构，对粘附有粘合片的被粘接体进行保持；粘附机构，将剥离用带粘附到所述粘合片上；以及剥离机构，通过所述剥离用带从被粘接体上将所述粘合片剥离，其特征在于，所述剥离机构包含可以将剥离用带及粘合片夹入的第一辊和第二辊，第一辊设置成，能够以使被剥离了的粘合片与未剥离的粘合片对置的方式将粘合片折弯，并且能够对剥离用带及／或粘合片与被粘接体的剥离角度进行调整。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈孝久，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP