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薄片剥离装置及剥离方法制造方法及图纸
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文档序号:7154047
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一种薄片剥离装置(10),包括:保持机构(11),对粘附有粘合片(S)的晶片(W)进行保持;粘附机构(16),将剥离用带(PT)粘附到粘合片(S)上;以及剥离机构(15),通过剥离用带(PT)从晶片(W)上将粘合片(S)剥离。剥离机构(15...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。
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