本发明专利技术提供压接装置及压接方法。在压接装置中具备：多个压接单元，该多个压接单元沿着第一方向排列成一列且具备：具有向基板的压接区域按压对象物的按压面的按压体、支承基板的缘部的缘部支承构件；保护片供给装置，其沿第一方向供给保护片并且在多个按压体与缘部支承构件之间沿着第一方向张设保护片，该保护片具有超过按压体的按压面在与第一方向正交的第二方向上的宽度尺寸至少两倍的宽度尺寸且夹在按压体的按压面与对象物之间而保护按压面；第二方向片移动装置，其使保护片在第二方向上在按压体的按压面的宽度尺寸以上的范围内进行进退移动，从而在第二方向上切换按压体相对于保护片的接触位置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过压接单元的按压体的按压面向基板的缘部的压接区域按压对象物而进行压接的压接装置，尤其涉及向以液晶玻璃面板基板和等离子显示面板基板等为代表的基板的缘部的压接区域按压部件或用于接合部件的接合片以进行压接的。
技术介绍
以往，通过向液晶显示(LCD)面板基板、等离子显示面板(PDP)基板等基板(以下，称“面板基板”)上压接安装电子部件、机械部件、光学部件等部件、柔性印刷配线基板 (FPC基板)等基板或COG (玻璃上芯片(Chip On Glass))、C0F (膜上芯片(Chip On Film))、 IC晶片、TCP(输送胶带封装体(Tape Carrier Package))等半导体封装体的部件等，从而进行显示装置的制造。在针对这样的面板基板(例如，液晶显示基板)的部件安装装置(部件安装线) 中具备(1)进行ACF粘贴工序的ACF粘贴装置，该ACF粘贴工序为，对在由部件保持装置保持的面板基板的一边或两边的缘部上形成的各端子部(部件压接区域)粘贴各向异性导电 (ACF)片；( 进行部件临时压接工序的部件临时压接装置，该部件临时压接工序为通过压接单元在各端子部隔着ACF片将TCP等部件临时压接；(3)进行实际压接工序的实际压接装置，该实际压接工序为在通过临时压接以高压力和温度进行加压的同时将临时压接于端子部的部件加热从而隔着ACF片进行压接以将其安装；以及(4)基板输送装置，其在下表面侧保持面板基板而使各装置能够作业地依次输送面板基板。在这样的结构的以往的部件安装线中，通过基板输送装置依次输送面板基板，并且同时在各装置中实施规定的工序， 从而对面板基板的各端子部安装部件。在这样的部件安装装置的实际压接装置中，通过使压接单元的热压接工具下降而对在面板基板的端子部上隔着ACF片配置(临时压接)的部件进行按压而使其压接时，ACF 片的一部分容易附着到热压接工具的下表面(按压面)。但是，存在这样的ACF片向热压接工具的附着对后续的实际压接作业造成障碍的问题。另外，在ACF粘贴装置、部件临时压接装置中，存在ACF片的一部分附着到热压接头上的情况，从而产生同样的问题。因此，在以往的实际压接装置中采用如下的方法进行压接，即，在热压接工具与面板基板之间配置防止污染用的保护片(工具保护片)，以使ACF片不附着到热压接工具的下表面，通过热压接工具的下表面隔着该保护片按压部件以进行压接(例如，参照专利文献 1)。在该保护片上附着有ACF，因此通过从供给片向卷取卷盘依次输送，从而能够在热压接头与面板基板之间供给未污染的新的保护片。专利文献1 日本特开平8-184847号公报近年来，伴随监视器等显示装置的大型化、多样化，在这样的以往的部件安装线上进行处理的面板基板也显著地大型化、多样化。另外，与此同时，市场对降低产品成本的要求也变得严峻，因此强烈要求进行高效的生产。因此，在以往的实际压接装置等中，通过将多个热压接单元配备成排列为一列，通过多个热压接单元同时对配置在面板基板的端子部上的多个部件进行热压接，从而缩短实际压接动作所需要的时间，以实现生产的高效化。然而，伴随面板基板的大型化、多样化，例如，当在沿着面板基板的端子部的长度方向供给配置有保护片的状态下通过多个热压接单元隔着保护片进行实际压接动作时，在进行了实际压接动作后，需要输送并卷取附着有ACF而被污染了的保护片并且送出新的保护片以进行接下来的实际压接动作。在这样的情况下，无法有效地活用保护片，尤其是在处理大型化的面板基板的情况下，未被使用就被卷取的保护片的面积变多，活用效率显著下降。若保护片的活用效率下降，则更换保护片的供给卷盘的频率变高，为了更换而进行的设备动作停止的频率也增加，从而导致生产的高效化受阻。另外，在多样化方面也是同样，更换保护片的供给卷盘的频率可能会阻碍生产的高效化。另外，在使用保护片的装置即ACF 粘贴装置或部件临时压接装置等压接装置中也存在这样的问题。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于解决上述问题，其提供一种通过压接单元的按压体向基板的缘部的压接区域按压对象物以进行压接的压接单元，能够高效地利用进行压接动作时保护按压体的按压面的保护片，从而能够提高压接的生产效率。为了达成上述目的，本专利技术以如下方式构成。根据本专利技术的第一方案，压接装置对基板的缘部的压接区域按压对象物以进行压接，其具备多个压接单元，该多个压接单元沿着第一方向排列成一列且具备具有对基板的压接区域按压对象物的按压面的按压体、在通过按压体进行按压时支承基板的缘部的缘部支承构件；按压体进退移动装置，其向与基板垂直的方向即按压方向进行按压体的进退移动以按压对象物；保护片供给装置，其沿第一方向供给保护片并在多个按压体与缘部支承构件之间沿着第一方向张设保护片，该保护片具有超过按压体的按压面在与第一方向正交的第二方向上的宽度尺寸至少两倍的宽度尺寸且在按压对象物时夹在按压体的按压面与对象物之间以保护按压面；第二方向片移动装置，其使保护片在第二方向上在按压体的按压面的宽度尺寸以上的范围内进行进退移动，从而在第二方向上切换按压体相对于保护片的接触位置。根据本专利技术的第二方案，在第一方案所述的压接装置的基础上，保护片供给装置使保护片在按压体的按压面在第一方向上的长度尺寸以上的范围内移动从而在第一方向上也切换按压体相对于保护片的接触位置。根据本专利技术的第三方案，在第一方案所述的压接装置的基础上，还具备使多个压接单元沿着第一方向移动的单元移动装置，通过利用单元移动装置使多个压接单元沿第一方向移动，从而在第一方向上切换按压体相对于保护片的接触位置。根据本专利技术的第四方案，在第一方案所述的压接装置的基础上，第二方向片移动装置通过使保护片供给装置沿第二方向进行进退移动，使保护片在第二方向上进行进退移动，从而在第二方向上切换按压体相对于保护片的接触位置。根据本专利技术的第五方案，在第一方案所述的压接装置的基础上，还具备多个单元移动装置，该多个单元移动装置分别由多个压接单元具备，其使压接单元沿第一方向以各自独立的动作进行移动而变更压接单元的配置，通过利用多个单元移动装置使多个压接单元沿第一方向移动而变更与压接单元的配置，从而在第一方向上切换按压体相对于保护片的接触位置。根据本专利技术的第六方案，在第五方案所述的压接装置的基础上，基板具有压接对象物的第一缘部和与第一缘部正交配置且压接对象物的第二缘部，所述压接装置还具备基板保持装置，该基板保持装置保持基板且使基板沿基板的表面进行旋转移动，由此对第一缘部及第二缘部的任一方缘部与多个压接单元进行对位，以使对象物向第一缘部的压接动作中的按压面相对于保护片的接触位置与对象物向第二缘部的压接动作中的按压面相对于保护片的接触位置至少在第二方向上不同的方式，在通过基板保持装置进行基板的旋转移动的同时通过第二方向片移动装置进行保护片的移动动作。根据本专利技术的第七方案，在第六方案所述的压接装置的基础上，以使对象物向第一缘部的压接动作中的各按压面相对于保护片的接触位置的配置与对象物向第二缘部的压接动作中的各按压面相对于保护片的接触位置的配置在第一方向上不同的方式，在通过第二方向片移动装置进行保护片的移动动作的同时通过多个单元移动装置进行多个压接单元的沿第一方向的移动动作。根据本专利技术的第八方本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种压接装置，其对基板的缘部的压接区域按压对象物以进行压接，其具备：多个压接单元，该多个压接单元沿着第一方向排列成一列且具备：具有对基板的压接区域按压对象物的按压面的按压体、在通过按压体进行按压时支承基板的缘部的缘部支承构件；按压体进退移动装置，其沿垂直于基板的方向即按压方向进行按压体的进退移动以按压对象物；保护片供给装置，其沿第一方向供给保护片并在多个按压体与缘部支承构件之间沿着第一方向张设保护片，该保护片具有超过按压体的按压面在与第一方向正交的第二方向上的宽度尺寸至少两倍的宽度尺寸，且该保护片在对象物被按压时夹在按压体的按压面与对象物之间以保护按压面；第二方向片移动装置，其使保护片在第二方向上在按压体的按压面的宽度尺寸以上的范围内进行进退移动，从而在第二方向上切换按压体相对于保护片的接触位置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：森一夫，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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