【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将插入穿通毛细管的引线焊接到形成在悬伸芯片的自由端形成的焊 接点(pad)的。
技术介绍
输出金属细线等的引线的毛细管安装在可摆动地安装着的焊接臂上，使得焊接臂 摆动，将毛细管推压在半导体芯片的焊接点上，将引线焊接在半导体芯片的焊接点。近年，作为叠层化的一种形态，使用从下层的半导体芯片或隔板等伸出的悬伸芯 片。但是，悬伸芯片端部成为没有得到下层半导体芯片或隔板等支承的自由端，因此，若将 引线焊接在设在该自由端的焊接点，悬伸芯片受毛细管推压挠曲。因此，若在引线焊接后形 成引线环，则存在成为引线环的始点的基准位置不稳定、引线环的环高度不均一的问题。于是，在专利文献1，2中，在焊接臂施加低载荷，使其下降，在毛细管接触悬伸芯 片的位置，焊接臂下降停止，利用上述方法，检测毛细管接触悬伸芯片的接触位置。并且，焊 接引线后，使得毛细管上升到接触位置后，形成引线环。日本专利第4068049号公报日本特开2006-032875号公报但是，在专利文献1，2记载的技术中，为了检测与悬伸芯片接触，需要在接触位置 停止毛细管移动，存在形成环化费时间的问题。在专利文献1，2记...
【技术保护点】
１．一种焊接方法，将插入穿通毛细管的引线焊接到形成在悬伸芯片自由端的焊接点上，该焊接方法包括：第一移动步骤，使得毛细管移动到所定的焊接位置；载荷变化检测步骤，使得毛细管移动时，对应检测毛细管的位置和作用在毛细管的载荷；焊接步骤，在焊接位置，使得引线焊接到焊接点；移动量运算步骤，根据通过载荷变化检测步骤检测到的毛细管的位置和作用在毛细管的载荷，求取作用在毛细管的载荷变化的载荷变化点，计算载荷变化点的毛细管的位置和焊接位置的差，计算毛细管的移动量；第二移动步骤，将引线焊接到焊接点后，使得毛细管后退上述计算而得的移动量；以及环形成步骤，第二移动步骤后，使得毛细管按所定轨迹移动，形成引线环。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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