【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
以下的公开涉及在诸如硅芯片的基底上的接合。
技术介绍
在流体喷射装置的一些实施例中，流体小滴被从一个或多个喷嘴上喷射至介质上。喷嘴被流体连接在液体路径上，其包括流体泵室。该流体泵室被换能器驱动，且在被驱动时，流体泵室导致流体小滴的喷射。该介质可被相对于液体喷射装置移动。流体小滴由特定的喷嘴喷射且与介质的移动协调，从而将该流体小滴放置在介质上期望的位置。在所述流体喷射装置中，通常期望在相同的方向上喷射具有一致大小、速度的流体小滴，从而在介质上提供均勻的流体小滴沉积。
技术实现思路
本公开涉及在膜上的接合，诸如将换能器接合在诸如硅芯片的基底上。在一个方面上，此处描述的系统、装置和方法包括具有膜表面的膜和被形成在该膜表面中的凹槽。换能器可具有换能器表面，其被设置为和膜表面基本平行。粘接剂可将膜表面和换能器表面连接，且粘接剂可至少部分地填充凹槽。在另一个方面上，此处描述的系统、装置和方法包括将换能器的换能器表面设置为和膜的膜表面基本平行。该换能器表面可面向膜表面，且膜表面可包括凹槽。粘接剂可被施加在换能器表面和膜表面中的至少一个上。换能器表面可被压靠膜表面。至少一些粘接剂...
【技术保护点】
１．一种装置，包括：具有膜表面的膜；形成在所述膜表面中的凹槽；具有被设置为和所述膜表面基本平行的换能器表面的换能器；将所述膜表面连接到所述换能器表面的粘接剂，所述粘接剂至少部分地填充所述凹槽。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托弗·门泽尔，
申请(专利权)人：富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US
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