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公开了一种在硅基底上接合的方法及装置。装置包括具有膜表面的膜、膜表面上的凹槽、具有和膜表面基本平行的换能器表面的换能器、和将膜表面连接在换能器表面上的粘接剂。该凹槽可被设置为允许粘接剂流入且流经凹槽，而同时最小化可由凹槽的不完全填充引起的空...
该专利属于富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司授权不得商用。

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