用于光电子构件的外壳制造技术

本发明专利技术涉及一种用于光电子构件的外壳（１）。所述外壳（１）包括外壳体（２）以及第一和第二电连接条（１１、１２），所述电连接条在外壳体（２）内部分地延伸，并且在第一侧面（４ａ）上从外壳体（２）中引出。在外壳体（２）外，两个连接条（１１、１２）弯曲成，使得它们具有横向于第一侧面（４ａ）延伸的第一部分（１１ｃ、１２ｃ）和在距离（Ｄ）内沿着第一侧面（４ａ）延伸的第二部分（１１ｄ、１２ｄ）。此外，本发明专利技术涉及一种用于制造这样的外壳（１）的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种外壳，所述外壳尤其适用于侧向发射的构件，所谓的侧向发射器。 此外，本专利技术涉及一种用于制造这样的外壳的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种具有改善的稳定性的外壳。本专利技术的另一个目的在于，提供一种用于制造这样的外壳的简单的方法。这些目的通过根据权利要求1的外壳和根据权利要求14的方法得以实现。外壳和制造方法的有利的实施方式和改进形式在相应的从属权利要求中说明。根据优选的实施形式，外壳由外壳体以及第一和第二连接条形成。第一和第二连接条尤其设计成用于给光电子半导体芯片供电，所述光电子半导体芯片能够设置在外壳内。此外有利的是，连接条适用于将在工作时产生的损耗热从外壳中排出。外壳体具有第一侧面，所述第一侧面横向于，即不平行于外壳体的正面和背面设置。连接条在外壳体内部分地延伸，并且在第一侧面上从外壳体中引出。在外壳体外，连接条弯曲成，使得它们具有横向于，最好垂直于第一侧面延伸的第一部分和在一定距离内沿着第一侧面延伸的第二部分。在外壳的有利的实施方式中，在第一侧面和连接条的第二部分之间的距离的大小为0. 4mm和0. 6mm之间。该距离尤其为0. 5_。第一和第二连接条最好相互平行第设置。此外有利的是，它们在外壳体内和外壳体外在共同的平面内延伸。此外，连接条尤其具有不超过一个的弯曲部。本专利技术的尤其基于如下思想，为了构件的长时间稳定性，热量从构件中的排出必须良好地起作用，以便减少由于热量的损坏。在本文中，相对后的连接条证明是有利的。连接条的厚度最好为0. 2mm。特别优选的是，连接条具有至少0. 3mm的厚度。用于连接条的合适的材料为金属、金属化合物或含有金属的材料。连接条最好由铜合金形成。特别优选的是，连接条由CuCrSiTi (1(7 组成。用于外壳体的合适的材料为塑料，尤其是热塑性塑料。因为该热塑性塑料容易变形，所以通过较厚的连接条改善的热量排出对外壳体的长时间稳定性起到特别有利的影响。对于外壳体最好使用聚邻苯二甲酰胺(PPA)。有利的是，外壳是可表面装配的，也就是说，其能够装配在电路板或其它连接载体上，并且能够无导线地电连接在该电路板或其它连接载体上。为此，外壳在连接载体上安装成，使得第一侧面面向连接载体。那么两个连接条同样面向连接载体，其中尤其是连接条的第二部分沿着连接载体延伸。借助接合剂，例如焊料，连接条的第二部分能够与连接载体机械连接和电连接。根据有利的改进形式，连接条的第二部分与连接载体构成一个大于0°的角度。角度最好在1°和2°之间。在此，在相应的第一和第二部分之间的角度大于90°。这导致，第二部分略微倾斜于连接载体延伸，从而构成在第二部分和连接载体之间的小的间隙，有利的是，在所述间隙内聚积接合材料，并且因此能够引起在连接条和连接载体之间的良好的附着。在优选的实施方式中，外壳具有支撑元件，所述支撑元件与外壳体连接，并且突出于第一侧面的平面。支撑元件计划用于将外壳支撑在连连接条的侧面上。支撑元件最好与外壳体一体地构成。根据有利的实施形式，支撑元件具有至少相当于第二部分与第一侧面的距离加上连接条的厚度的高度。因此，支撑元件至少与连接条一样地突出于第一侧面的平面。外壳尤其不安装在连接条上，而是安装在连接载体上的支撑元件上。这使得外壳在连接载体上的与连接条的分布无关的平面设置变得容易。外壳的相对于连接载体的这个位置能够通过支撑元件确定。因此，例如连接条的相对于连接载体的略微倾斜的分布对外壳的位置不会起到负面的影响。支撑元件例如能够具有细长的形状。支撑元件尤其能够从外壳体的正面延伸到外壳体的背面。这引起外壳在连接载体上的稳定的位置。支撑元件最好平行于连接条的第二部分延伸，其中连接条设置在支撑元件之间。 通过支撑元件构成隧道状的空腔，连接条位于所述空腔内。连接条暴露在外壳体的正面上， 这允许在装配外壳后核定接合剂，尤其是焊料槽。这允许改进的质量控制。根据优选的实施形式，两个连接条通过缝隙相互分开，所述缝隙尤其在外壳体外小于支撑元件的宽度。因此在运输多个外壳时，一个外壳的支撑元件不会在另一个外壳的连接条之间卡住。在有利的实施方式中，外壳体在背面具有空腔。这具有由加工条件决定的优点。以这种方式，尤其能够在借助压铸制造外壳体时减少缩孔的形成。此外有利的是，连接条延伸到空腔内。因此在连接条能够由背面获取。这例如也允许在外壳装配到连接载体上后还对焊接连接进行精加工。空腔通过外壳体的后壁以及第二、第三和第四侧壁限定。第二侧壁的指向外的称为第二侧面的侧面平行于第一侧面设置。有利的是，第二侧壁突出于连接条，并且因此形成用于这些连接条的遮盖部，使得从上面保护连接条。此外，第二侧面用作吸入面，在构建时可在所述吸入面上抓住外壳。为了在此避免外壳的不利的倾翻，有利的是，第二侧面具有正方形的形状。第三和第四侧壁横向于，最好垂直于第一侧面设置。这些侧面不是封闭的，而是具有贯穿部，所述贯穿部尤其通入外壳体的背面的空腔内。有利的是，第三和第四侧壁的贯通部彼此相对，使得保持件能够毫无问题地穿过贯通部。保持件能够例如在固定键合线时使外壳稳定。根据优选的实施形式，外壳体在正面具有凹槽，所述凹槽设计用于容纳光电子半导体芯片。有利的是，第一连接条的在外壳体内延伸的延伸部突入凹槽内。半导体芯片能够设置在延伸部上，并且与该延伸部电连接。此外，侧向限定凹槽的内壁具有凹部，第二连接条的一部分暴露在所述凹部内。半导体芯片能够借助于键合线与该部分连接。在侧向发射的构件的优选的变形方案中，该构件具有根据上述实施方式的外壳和设置在外壳体内的发射辐射的半导体芯片，其中构件在连接载体上设置成，使得连接条的第二部分沿着连接载体延伸，并且通过导电的接合剂与连接载体连接。构件的主辐射方向平行于连接载体延伸。从外壳体中的发射在正面，即在凹槽的侧面上进行。发射辐射的半导体芯片为了产生辐射具有带有pn结的有源区。该pn结能够在简单的情况下借助于直接相互邻接的P型和η型的半导体层形成。优选的是，在ρ型和η型的层之间构成产生真正的辐射的结构，例如为掺杂量子结构或非掺杂量子结构的形式。量子结构能够构成为单量子上层结构(SQW，单量子阱)或多量子上层结构(MQW，多量子阱)， 或者也能够构成为量子导线或量子点结构。半导体芯片最好含有连接半导体材料，如AlnGiimInitmP或AlnGamIni_n_mN，其中 0彡η彡1，0彡m彡1且n+m彡1。根据用于制造如上所述的外壳的方法的有选的变形方案，连接框借助于第一和第二平面的连接条插入在成型装置内。此外，装置借助用于构成外壳体的外壳体材料填充，使得连接条至少部分地嵌入外壳体材料内。连接条在外壳体完成前或完成后设置有弯曲部， 使得第一部分分别横向于第二部分延伸。连接框具有框状的区域，所述区域围绕第一和第二连接条。每个连接条借助于两个连接腹板与框状的区域连接。在制成外壳体后，连接腹板可从框状的区域拆下。那么两个连接条不再挂在一起。它们作为分开的元件部分地嵌入外壳体内。在连接条之间的连接的解除是重要的，以便在构件工作时不发生短路。外壳最好以批量生产的方式制造，这导致外壳的低成本的制造。为此有利的是，使用具有多个连接框的连接框组合件。连接框组合件例如能够为连续带。在该方法的有利的实施形式中，外壳体借助于压铸法制本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于光电子构件的外壳（１），具有：－外壳体（２），所述外壳体（２）具有横向于所述外壳体（２）的正面和背面设置的第一侧面（４ａ）；以及－第一和第二电连接条（１１、１２），所述电连接条（１１、１２）设计成用于给光电子半导体芯片供电并且在所述外壳体（２）内部分地延伸，并且所述电连接条（１１、１２）在所述第一侧面（４ａ）上从外壳体（２）中引出并在所述外壳体（２）外弯曲成，使得它们具有横向于所述第一侧面（４ａ）延伸的第一部分（１１ｃ、１２ｃ）和沿着所述第一侧面（４ａ）以大于零的距离（Ｄ）延伸的第二部分（１１ｄ、１２ｄ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：卡尔海因茨·阿恩特，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：DE