【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】照明模块本专利技术涉及照明模块。更具体而言，本专利技术涉及包括发光二极管芯片的照明模块。
技术介绍
发光二极管(LED)是在被电能激励时发射光的半导体器件。通常，LED包括设置在封装内的LED芯片。LED芯片是用杂质浸渍或掺杂以产生p-n结的半导体材料(或材料组合)。当电流正向偏置地通过LED芯片时，电子“跳过(jump)”p-n结并发射光。该封装通常是具有电连接以将LED芯片耦合到电流源的塑料或陶瓷材料。LED封装的主要缺点是封装的热阻可能相当大(即，大于100°C /W)，这降低LED芯片的寿命和性能。术语“发光二极管芯片”、“LED芯片”、“芯片”或“LED管芯”用来指示半导体p-n结，并从而与术语LED区别开，术语LED通常包括芯片及其封装两者。LED是比白炽灯光源更加高效的光源。然而，针对使用LED作为用于一般照明应用的光源的一个挑战在于从单独LED芯片中取出充分的光。换言之，单独LED芯片与诸如例如钨丝的其它光源相比未提供足够的光。然而，当多个LED被组合成LED阵列时，阵列中的所有LED芯片的组合和累积效应产生具有足够光的光源。LED在照明应用中的使用越...
【技术保护点】
１． 一种照明模块，包括：基板；以及多个发光二极管芯片，被直接附着于所述基板，与导电迹线进行电通信；其中所述基板的至少一部分具有大于１．０×１０６ ｌｍ２／ｍｍ２Ｗ的流明－密度度量。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·汉比，
申请(专利权)人：奥斯兰姆施尔凡尼亚公司，
类型：发明
国别省市：US
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