当前位置: 首页 > 专利查询>汉高公司专利>正文

低温固化的组合物制造技术

技术编号:7147772 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及热固性树脂组合物,其包括含有马来酰亚胺-、纳迪克酰亚胺-或衣康酰亚胺-的化合物,以及金属/羧酸盐复合物和过氧化物,其可在低温下在相对短的时间内固化,例如在小于约100℃、在例如55-70℃下在约30至90分钟的时间段内固化。本发明专利技术还提供制备所述组合物的方法,施用所述组合物至基板表面的方法,以及由此制备的用于连接微电路的封装体和组件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热固性树脂组合物,其包括含马来酰亚胺-、纳迪克酰亚胺 (nadimide)-或衣康酰亚胺-的化合物,以及金属/羧酸盐和过氧化物,其可在低温下在相 对较短的时间内固化,例如在小于约100°C、例如在55-70°C的范围内,例如在约30至90分 钟的时间段内固化。
技术介绍
热固性树脂通常被用于粘合剂配制品中,原因在于其出色的性能特征,该特征可 以通过形成全交联的三维网络而得以实现。这些性质包括内聚结合强度、耐热和耐氧化侵 害以及低的水分吸收。结果,通常的热固性树脂例如环氧树脂、双马来酰亚胺树脂和氰酸酯 树脂已广泛用于各种应用中,其范围包括结构粘合剂(例如建筑和航空应用)至微电子粘 合剂(例如裸芯固着(die-attach)和底部填充应用)。双马来酰亚胺在热固性树脂产品系列中占据重要位置。双马来酰亚胺已经被用来 生产模制品和粘合接头、耐热性复合材料及高温涂料。更近些时候,Henkel公司已经将多 种部分基于某些双马来酰亚胺的产品商业化,用于半导体晶片(semiconductor chip)与 电路板的连接(attachment),这已在微电子工业业内得到了良好反映。这些产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可固化的组合物,其包括:a.一种或多种马来酰亚胺-、纳迪克酰亚胺-或衣康酰亚胺-化合物,这些化合物分别包含:其中:m=1-15,p=0-15,每个R2独立地选自氢或低级烷基,J包含一价或多价的部分,该部分包含有机或有机硅氧烷基,以及它们的两种或多种的组合;和b.固化性组分,其包含金属/羧酸盐复合物和过氧化物的组合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:白洁
申请(专利权)人:汉高公司
类型:发明
国别省市:US

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1