用于大面积基板处理系统的加载锁定腔室技术方案

本发明专利技术一般包括用于传送大面积基板进入真空处理腔室的加载锁定腔室。加载锁定腔室可以具有一或多个分隔开且环境隔离的环境。各个处理环境具有数个用以抽吸真空的排气端口。排气端口位于处理环境的角落。当基板由工厂界面而置入加载锁定腔室时，则环境需要被排空。由于排气端口位于环境的角落，故可能存在的任何微粒或污染物会被抽吸至最接近的角落，而在不会被抽吸跨越基板之前提下，离开加载锁定腔室。因此，可降低基板的污染。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例一般是涉及用于传送大面积基板进入真空处理环境的加载锁定腔室。
技术介绍
当处理基板以制造平面显示器、有机发光二极管(OLEDs)显示器、太阳能板 (solar panel)及半导体时，执行多个工艺以达到期望的最终产物。部分的工艺是在真空下 进行。可以使用的真空工艺的实例包括等离子增强化学气相沉积(PECVD)、物理气相沉积 (PVD)、蚀刻及其它工艺。当执行多个真空工艺，具有耦接至一共同传送腔室的不同腔室是有利的。通过将 数个处理腔室耦接至一共同的真空腔室，基板可以在第一腔室中进行第一工艺。接着，基板 可移入传送腔室并接着置入进行不同的第二工艺的第二腔室。为了减少抽真空的时间，可 以将传送腔室的真空层级维持在近似于处理腔室的真空层级。在进行真空工艺之前及/或之后，基板可能会移动通过一非真空环境。基板可能 透过一工厂界面(factory interface)而进入及离开系统，而该工厂界面是维持在大气压 力下。因此，传送腔室与工厂界面之间的真空层级存在有大幅度的变化。加载锁定腔室可用于减少及/或预防此种大幅度的压力变化。加载锁定腔室可以 抽气至与传送腔室实质相同的压力，以允许基板进入及/或离开传送腔室。此外，加载锁定 腔室可以通气至大气，因此加载锁定腔室的压力是与工厂界面的压力实质相同。故，加载锁 定腔室可以减少及/或预防工厂界面与传送腔室之间的大幅度压力变化。因此，该领域中需要一种能够维持真空的加载锁定腔室。
技术实现思路
本专利技术一般是包括用于传送大面积基板进入真空处理腔室的加载锁定腔室。加载 锁定腔室可以具有一或多个分隔开且环境隔离的环境。各个处理环境具有数个用以抽吸真 空的排气端口。排气端口是位于处理环境的角落。当基板由工厂界面而置入加载锁定腔室 时，则环境需要被排空(evacuate)。由于排气端口位于环境的角落，故可能存在的任何微粒 或污染物会被抽吸至最接近的角落，而在不会被抽吸跨越基板之前提下，离开加载锁定腔 室。因此，可降低基板的污染。在一实施例中，本专利技术一般包括用以传送大面积基板进入真空处理腔室中的一设 备。该设备包括具有数个侧的一腔室主体。该腔室主体的尺寸是可承接至少一基板。存在 有一或多个开口，且其尺寸是允许至少一基板的置入及移除。数个开口的尺寸是允许腔室 主体的排空及通气(vent)。在另一实施例中，一设备包括一传送腔室，以及耦接至该传送腔室的加载锁定腔 室。该加载锁定腔室包括具有数个开口形成穿过其中之一腔室主体。第一开口形成穿过第 一壁，且其尺寸允许基板通过其中。第二开口与第一开口分隔开，且形成穿过第二壁，该第二壁与该传送腔室耦接，而第二开口的尺寸允许基板通过其中。各个第三及第四开口与第 一及第二开口分隔开，并且形成穿过腔室主体。第三及第四开口与一或多个真空端口耦接。在另一实施例中，一基板传送腔室包括一腔室主体，该腔室主体具有适于耦接至 真空腔室的第一侧、用于耦接至工厂界面的第二侧，以及耦接第一及第二侧的第三侧；形成 一单一主体的N个垂直堆栈的单一基板加载锁定腔室，耦接至传送腔室，其中N为大于2的 整数；N-I个内壁，各个该些内壁将相邻的基板加载锁定腔室分隔开且环境隔离；以及数个 开口，形成在N-I个内壁上，且其尺寸允许腔室主体的排空及通气。其中一或多个真空泵耦 接至数个垂直堆栈的单一基板加载锁定腔室的数个开口。在又另一实施例中，一方法包括将一基板放置在一加载锁定腔室中；使加载锁 定腔室中的压力符合传送腔室中的压力；使用一或多个真空泵并透过位于加载锁定腔室中 的分隔角落的一或多个开口以排空加载锁定腔室，其中气体透过具有最接近的开口的角落 以及与其耦接的真空泵而排空；以及通过机械手臂而传送来自加载锁定腔室的经处理基 板。附图说明为让本专利技术的上述特征更明显易懂，可配合参考实施例说明，其部分乃绘示如附 图式。须注意的是，虽然所附图式揭露本专利技术特定实施例，但其并非用以限定本专利技术的精神 与范围，任何熟习此技艺者，当可作各种的更动与润饰而得等效实施例。图1，为用于处理大面积基板的处理系统150的一实施例的平面顶视图。图2，为一多腔室的加载锁定腔室200的一实施例的剖面示意图。图3，为根据本专利技术的一实施例的加载锁定腔室的组合式片段300的概要视图。图4A，为根据本专利技术的一实施例的加载锁定腔室400的顶视图。图4B，为根据本专利技术的另一实施例的另一加载锁定腔室420的顶视图。图5，为根据本专利技术的一实施例的加载锁定腔室500的概要视图。图6，为根据本专利技术的另一实施例的加载锁定腔室600的概要视图。具体实施例方式本专利技术一般是包括用于传送大面积基板进入真空处理腔室的加载锁定腔室。加载 锁定腔室可以具有一或多个分隔开且环境隔离的环境。各个处理环境具有数个用以抽吸真 空的排气端口。排气端口是位于处理环境的角落。当基板由工厂界面而置入加载锁定腔室 时，则环境需要被排空。由于排气端口位于环境的角落，故可能存在的任何微粒或污染物会 被抽吸至最接近的角落，而在不会被抽吸跨越基板之前提下，离开加载锁定腔室。因此，可 降低基板的污染。本专利技术的下方描述是关于加载锁定腔室，例如购自加州圣克拉拉的应用材料公司 (Applied Materials, Inc.)的子公司-美商业凯科技公司(AKT America, Inc.) 然而，本 专利技术可用于其它系统腔室中，包括其它制造商所贩卖者。图1为适于处理大面积基板(例如具有平面面积大于约1. 0平方公尺的基板) 的处理系统150的一实施例的平面顶视图。处理系统150可包括传送腔室108，该传送腔 室108通过加载锁定腔室100而耦接至工厂界面112。传送腔室108可具有设置在其中的至少一双叶片真空机械手(dualblade vacuum robot) 134，而该机械手134适于在数个外 接的处理腔室132和加载锁定腔室100之间传送基板。在一实施例中，处理腔室132的一 者为预热腔室，该腔室在处理之前对基板进行热调理(thermally condition)，以增进系统 150的生产率。传送腔室108可维持在真空条件下，以消除在各基板传送之后，调整传送腔 室108与各处理腔室132之间的压力的必要性。工厂界面112可包括数个基板储存匣138以及一双叶片大气机械手136。匣138 可移动地设置在工厂界面112的一侧上的数个隔间140中。大气机械手136可在匣138与 加载锁定腔室100之间传送基板110。工厂界面112可以维持在大气压或是略高于大气压。图2为多腔室的加载锁定腔室200的一实施例的剖面视图。加载锁定腔室200具 有一腔室主体212，该腔室主体212包括数个垂直堆栈且环境隔离的腔室，而该些腔室以真 空密封的水平内壁214分隔开。虽然图2所绘示的实施例为三个单一基板腔室220、222、 224，但可预期加载锁定腔室200的腔室主体212可以包括二或多个垂直堆栈腔室。举例来 说，加载锁定腔室200可包括由N-I个水平内壁214所分隔开的N个基板传送腔室，其中N 为大于1的整数。基板腔室220、222、2M的各者配置以容纳一单一大面积基板201，因此各 个腔室的体积可以被最小化，以增进快速的抽气及通气循环。腔室主体212包括第一侧壁202、第二侧壁2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：腔室主体，具有数个侧边、一或多个第一开口及数个第二开口，该腔室主体的尺寸可容纳至少一基板，该一或多个第一开口的尺寸允许该至少一基板的置入及移除，且该些第二开口的尺寸是允许该腔室主体的排空（ｅｖａｃｕａｔｅ）及通气（ｖｅｎｔ），其中该些第二开口耦接至用于一处理气体的排空的一或多个真空装置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·贝赫加德，
申请(专利权)人：应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US