制程套组屏蔽件及其使用方法技术

技术编号:7146731 阅读:223 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本文提供了一种用于制程腔室中的制程套组屏蔽件以及该制程套组屏蔽件的使用方法。在一些实施例中,制程套组屏蔽件可包含具有壁的主体,该壁包含第一层以及与该第一层结合的第二层,其中,第一层包含第一材料,该第一材料能抵抗用来移除在制程过程中沉积在第一层上的材料的化学清洁剂,并且其中,第二层包含第二材料,第二材料与第一材料不相同并且具有与该第一材料基本相似的热膨胀系数。在一些实施例中,制程套组屏蔽件可以被设置在具有处理容积和非处理容积的制程腔室中。该制程套组屏蔽件可以被设置在处理容积和非处理容积之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术实施例主要涉及半导体设备,更具体而言,设计用在半导体制程腔室中的 制程套组屏蔽件。
技术介绍
制程套组屏蔽件是一种消耗性部件,典型用来延长半导体制程腔室或其它腔室部 件(例如,衬底支撑件)的使用寿命。通常,制程套组屏蔽件是由具有高热传导性、质量轻 且价廉的材料所制成。此类材料例如包括铝、不锈钢或钛。在大多数的半导体制程中会产 生金属和非金属材料,包括例如钽(Ta)、钨(W)、钛(Ti)、硅(Si)、有机物、聚合物等材料,这 些材料可能沉积在制程套组屏蔽件的表面上。为了避免从制程套组屏蔽件上剥落的沉积材 料掉落在腔室内正进行处理中的衬底上而造成污染,制程套组屏蔽件必须能够有效地留住 所沉积材料并且定期清洗。不幸的是,要移除沉积材料必须使用侵蚀性的化学处理,例如使 用氢氟酸(HF)或其它腐蚀性化学品,或是使用研磨材料(例如,氧化铝颗粒)来喷砂以进 行机械式移除。此类处理方法在移除沉积颗粒的同时也会磨损制程套组屏蔽件的表面。因 此,使得制程套组屏蔽件的使用寿命大幅缩短。因此,在相关
中需要一种具有长使用寿命的制程套组屏蔽件。
技术实现思路
本文提供一种用以将制程腔室内的处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制程套组屏蔽件,包含:主体,所述主体具有壁,所述壁包含第一层和与所述第一层结合的第二层,其中,所述第一层包含第一材料,所述第一材料能抵抗用来移除在制程过程中沉积在所述第一层上的材料的化学清洁剂,并且其中,所述第二层包含第二材料,所述第二材料与所述第一材料不相同并且所述第二材料具有与所述第一材料基本相似的热膨胀系数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:约瑟夫·F·萨默斯
申请(专利权)人:应用材料公司
类型:发明
国别省市:US

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