无线ＩＣ器件及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于，获得一种即使被附着于含有金属、水分、盐分等的物品上也能起到作为非接触型ＲＦＩＤ系统的功能而不会对小型化、薄型化造成损害的无线ＩＣ器件及其制造方法。所述无线ＩＣ器件包括：对规定的无线信号进行处理的无线ＩＣ芯片（１０）；装载有无线ＩＣ芯片（１０）的供电电路基板（２０）；经由供电电路基板（２０）与无线ＩＣ芯片（１０）耦合的环状电极（３０）；以及与环状电极（３０）耦合的第一电极板（５０）及第二电极板（６０）。环状电极（３０）夹在第一电极板（５０）与第二电极板（６０）之间，对环状电极（３０）进行配置，使其环面相对第一电极板（５０）及第二电极板（６０）垂直或倾斜。在第一电极板（５０）及第二电极板（６０）中，至少第一电极板（５０）被用于对无线信号进行收发。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及无线IC器件，特别涉及被用于非接触型RFID(RadiC) Frequency Identification，射频识别)系统的无线IC器件及其制造方法。
技术介绍
近年来，具有无线IC芯片和天线的无线IC器件由于其多样的实用性而受到瞩目， 所述无线IC芯片可以对用于管理物品的信息进行电子存储，并对规定的无线信号进行处 理，所述天线在所述无线IC芯片与读写器之间对无线信号进行收发。使用了这样的无线IC 器件的系统一般被称为RFID系统，利用无线IC器件(采用IC卡、标签、插入物等形式)以 及对该无线IC器件进行读写的读写器的组合，可以在各种场所利用RFID系统进行个体认 证或数据的收发。另外，在这种非接触型RFID系统中，在作为附着有无线IC器件的对象物的物品为 含有金属、水分、盐分等的物品的情况下，物品会产生涡流，该涡流所造成的影响可能会导 致天线无法正常工作。即，若将天线呈平面状地粘贴于物品上，则虽然随着频率的不同而不 同，但是，特别是在工作于高频带的无线IC器件中，由于电磁波被所述涡流所吸收，因此， 可能会导致信息的收发出现不良或无法进行。因此，例如在工作于HF频带的无线IC器件中，提出了在天线与物品之间配置磁性 构件的方法(例如，参照专利文献1、2、；3)。或者，在工作于UHF频带的无线IC器件中，提出 了将天线与物品分开进行配置的方法(参照专利文献4、5)。然而，要求无线IC器件为了适用于多种用途而小型、轻薄，而若在天线与物品之 间配置磁性构件，或将天线与物品分开配置，则无法充分地应对小型化、轻薄化。专利文献1 日本专利特开2004-304370号公报专利文献2 日本专利特开2005-340759号公报专利文献3 日本专利特开2006-13976号公报专利文献4 日本专利特开2007-172369号公报专利文献5 日本专利特开2007-172527号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种即使被附着于含有金属、水分、盐分等的物品 上也能起到作为非接触型RFID系统的功能而不会对小型化、薄型化造成损害的无线IC器 件及其制造方法。为了实现所述目的，作为本专利技术的实施方式1的无线IC器件的特征在于，包括对规定的无线信号进行处理的无线IC ；与所述无线IC耦合的环状电极；以及与所述环状电极耦合的第一电极板及第二电极板，所述环状电极夹在所述第一电极板与所述第二电极板之间，对所述环状电极进行配置，使其环面相对所述第一电极板和第二电极板垂直或倾 斜，在所述第一电极板和所述第二电极板中，至少第一电极板被用于对所述无线信号 进行收发。作为本专利技术的实施方式2的无线IC器件的制造方法是如下无线IC器件的制造方 法，即，所述无线IC器件包括对规定的无线信号进行处理的无线IC ；与所述无线IC耦合的环状电极；以及与所述环状电极耦合的第一电极板及第二电极板，所述环状电极夹在所述第一电极板与所述第二电极板之间，对所述环状电极进行配置，使其环面相对所述第一电极板和第二电极板垂直或倾 斜，在所述第一电极板和所述第二电极板中，至少第一电极板被用于对所述无线信号 进行收发，其特征在于，包括在一块金属板上对所述第一电极板和所述环状电极进行图案形成的工序；以及将所述环状电极弯曲，使其相对所述第一电极板垂直或倾斜的工序。在所述无线IC器件中，由于与无线IC耦合的环状电极夹在第一电极板与第二电 极板之间，并且，对所述环状电极进行配置，使其环面相对第一电极板及第二电极板垂直或 倾斜，因此，通过环面的磁场形成如下磁场即，相对第一电极板及第二电极板基本平行的 磁场、以及与第一电极板及第二电极板电磁耦合的磁场。而且，无线IC经由环状电极与第 一电极板及第二电极板耦合，而能量的损耗较少。而且，第一电极板主要用于无线信号的收 发，第二电极板主要作为屏蔽从其他物品来的、或到其他物品去的干扰的屏蔽板，特别是在 第二电极板的面积大于第一电极板的情况下还起到作为辐射板的功能，在这种情况下，增 益变大，并且方向性得以改善。因此，即使将本无线IC器件附着于含有金属、水分、盐分等 的物品上，只要将第二电极板朝向物品侧进行配置，就能起到作为非接触型RFID系统的功 能。根据本专利技术，由于经由环状电极使无线IC与第一电极板及第二电极板耦合，对 该环状电极进行配置，将其夹在第一电极板与第二电极板之间，使其环面相对第一电极板 及第二电极板垂直或倾斜，因此，无线IC器件能维持小型化、薄型化，即使被附着于含有金 属、水分、盐分等的物品上也能起到作为非接触型RFID系统的功能。附图说明图1表示作为实施例1的无线IC器件，图1㈧是主视图，图1⑶是俯视图。图2是表示作为实施例1的无线IC器件的主要部分的主视图。图3是作为实施例1的无线IC器件的等效电路图。图4是表示作为实施例1的无线IC器件的供电电路基板的剖视图。图5是表示作为实施例1的无线IC器件的供电电路基板的层叠构造的分解俯视 图。图6是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的工作原理的说明图。图7是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的工作原理的另一幅说明图。图8是表示作为实施例1的无线IC器件的增益特性的曲线图。图9是表示环状电极的形成工序的俯视图。图10是表示环状电极的形成工序的立体图。图11是表示作为实施例2的无线IC器件的主要部分的主视图。图12是表示作为实施例2的无线IC器件的主要部分的说明图。图13是表示作为实施例3的无线IC器件的主要部分的主视图。图14是表示作为实施例4的无线IC器件的主要部分的主视图。图15是表示作为实施例5的无线IC器件的主要部分的主视图。图16是表示作为实施例6的无线IC器件的主视图。图17是表示作为实施例6的无线IC器件的主要部分的主视图。图18是表示作为实施例7的无线IC器件的主要部分的主视图。具体实施例方式下面，参照附图对本专利技术所涉及的无线IC器件及其制造方法的实施例进行说明。 此外，在各图中，对于共通的零部件、部分添附相同的符号，省略其重复的说明。(实施例1、参照图1 图10)如图1所示，作为实施例1的无线IC器件由装载有对规定频率的收发信号进行处 理的无线IC芯片10 (参照图4)的供电电路基板20、经由供电电路基板20与无线IC芯片 10耦合的环状电极30、以及与该环状电极30耦合的第一电极板50及第二电极板60所构 成。如图2所示，环状电极30夹在第一电极板50和第二电极板60之间，其环面被配 置成相对第一电极板50和第二电极板60垂直(或倾斜)。第一电极板50和第二电极板 60若为金属材料则可以是铁、铝等磁性体或非磁性体中的任何一种。另外，第一电极板50 和第二电极板60之间包含有环状电极30和供电电路基板20，并填充有树脂材料55。在图 1中，第二电极板60被描绘成面积大于第一电极板50，但也可以具有与第一电极板50相同 大小的面积。供电电路基板20具有包含在规定的谐振频率下工作的谐振电路(也可以包含阻 抗匹配电路)的供电电路21。如图3所示，该供电电路21包括两个环状的电感元件Li、 L2，该电感元件Li、L2与环状电极30的两端耦合部31、32电磁场耦合。环状电极30具有 第一部分30a、第二部分30b、第三部分30c，在作为第三部分30c的中央本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种无线ＩＣ器件，其特征在于，包括：对规定的无线信号进行处理的无线ＩＣ；与所述无线ＩＣ耦合的环状电极；以及与所述环状电极耦合的第一电极板及第二电极板，所述环状电极夹在所述第一电极板与所述第二电极板之间，对所述环状电极进行配置，使其环面相对所述第一电极板和第二电极板垂直或倾斜，在所述第一电极板和所述第二电极板中，至少第一电极板被用于对所述无线信号进行收发。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP