半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置。半导体元件（５３）在上下贯通有截棱锥形状的空洞（７３）的基座（７１）的上表面设有膜片（７２）。在印刷配线基板这样的基板（５２）的上表面设有装片用盘（６５），半导体元件（５３）通过装片树脂（７４）将下表面粘接在装片用盘（６５）之上。装片用盘（６５）将与在半导体元件（５３）的空洞（７３）的内周面形成的凹部（７５）的下端相对的区域除去而形成有开口部（７６），装片用盘（６５）不与凹部（７５）的下端接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体装置。具体地，涉及在基板上安装有具有膜片的传感器芯片等 半导体元件的半导体装置。
技术介绍
图1是表示现有的半导体装置的构造的概略剖面图。该半导体装置11使用装片 树脂16 (硅酮树脂)将半导体元件15的下表面粘接在装片用盘13上，该装片用盘13设置 在印刷配线基板等基板12上。半导体元件15在基座17的上表面铺设膜片14，膜片14将 四角固定在基座17的上表面，为了不阻碍膜片14的位移乃至振动，在基座17上设有上下 贯通的空洞18。空洞18在图示的例子中，上半部分为截棱锥形状，下半部分成为倒截棱锥 形状，但空洞18的整体也可以成为截棱锥形状或倒截棱锥形状。另外，在印刷基板等基板 之上小片接合半导体元件的半导体装置，例如具有专利文献1公开的麦克风。在这样的半导体装置11的组装工序中，在装片用盘13上涂敷熔融状态的装片树 脂16，在装片用盘13之上叠置半导体元件15，然后通过使装片树脂16固化而将半导体元 件15固定在基板12上。但是，在这样将半导体元件15小片接合在基板12上时，熔融状态的装片树脂会被 吸引到基座17的上表面。若装片树脂16被吸引，则进入到膜片1本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体装置，具有：半导体元件，其由水平截面形成多边形的空洞上下贯通基座，将所述空洞覆盖而在所述基座之上配设有膜片；基板，其形成有装片用盘，通过装片树脂将所述半导体元件的下表面粘接在所述装片用盘之上，其特征在于，所述装片用盘以与所述半导体元件的空洞内周面的、壁面与壁面相交而形成的凹部的下端部不接触的方式而形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大野和幸，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP