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文档序号:7144293

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本发明提供一种半导体装置。半导体元件(53)在上下贯通有截棱锥形状的空洞(73)的基座(71)的上表面设有膜片(72)。在印刷配线基板这样的基板(52)的上表面设有装片用盘(65),半导体元件(53)通过装片树脂(74)将下表面粘接在装片用...
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