【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及即使不含有卤素系阻燃剂也具有优异的阻燃性、同时具有优异的成型 加工性和优异的机械物性的热塑性聚酯树脂组合物以及使用其的成型品。进而，本专利技术涉 及激光打印性优异的热塑性聚酯树脂组合物。
技术介绍
热塑性聚酯树脂由于其优异的特性而广泛用于电设备和电子设备部件以及汽车 部件等。一直以来，关于该树脂，为了满足所需特性而开发了各种配方，由此实现了高功能 化和高性能化。然而，近年来，所需物性越来越高度化，难以用以往的配方来应对。例如，最近，连 接器等电子部件向轻量小型化发展，成型品的壁厚变薄。因此，为了应对这种情况，对于用 于成型的树脂组合物，有时要求优于以往的机械特性和阻燃性。以往，为了提高热塑性聚酯树脂的阻燃性而主要使用卤素系阻燃剂。然而，含有卤 素系阻燃剂的树脂组合物在焚烧处理使用完的成型品时有可能产生二噁英，因此需要使用 非卤素系阻燃剂。作为应对该需要的方法之一，研究使用磷系化合物、尤其是阴离子部分用 下述式(1)或(2)表示的次膦酸的钙盐或铝盐作为阻燃剂。权利要求1. 一种热塑性聚酯树脂组合物，其相对于100重量份(A)热塑性聚酯树脂配合有 5 60重量份⑶下述通式⑴或(2)所示的次膦酸盐、 0. 1 20重量份(C)有机硅氧烷、以及 0. 01 30重量份(D)硬硼酸钙石，所述(C)有机硅氧烷是(C-a)直接或经由氧原子键合于硅原子的有机基团的40摩尔％ 以上为芳基的有机硅氧烷化合物和/或(C-b)在25°C下成固体状态的有机硅氧烷聚合物， 2.根据权利要求1所述的热塑性聚酯树脂组合物，其特征在于，(C)有机硅氧烷是 (C-a)直接或经...
【技术保护点】
１．一种热塑性聚酯树脂组合物，其相对于１００重量份（Ａ）热塑性聚酯树脂配合有：５～６０重量份（Ｂ）下述通式（１）或（２）所示的次膦酸盐、０．１～２０重量份（Ｃ）有机硅氧烷、以及０．０１～３０重量份（Ｄ）硬硼酸钙石，所述（Ｃ）有机硅氧烷是（Ｃ－ａ）直接或经由氧原子键合于硅原子的有机基团的４０摩尔％以上为芳基的有机硅氧烷化合物和／或（Ｃ－ｂ）在２５℃下成固体状态的有机硅氧烷聚合物，［化学式１］式中，Ｒ１和Ｒ２各自独立地表示碳数１～６的烷基或可以被取代的芳基，Ｒ１彼此可以相同也可以不同，Ｒ３表示碳数１～１０的亚烷基、可以被取代的亚芳基或由这些基团中的两个以上的组合构成的基团，Ｒ３彼此可以相同也可以不同，ｎ表示０～４的整数。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山中康史，
申请(专利权)人：三菱工程塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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