本发明专利技术公开了一种无卤阻燃增强热塑性聚酯组合物，其特征是该组合物主要由(A)20-65重量份聚对苯二甲酸亚烷基酯、(B)1-10重量份至少一种具有特定结构的共聚酯、(C)2-30重量份至少一种具有式(I)所示结构的芳香族磷酸酯、(D)5-33重量份三聚氰胺氰脲酸酯和(E)5-40重量份增强纤维组成，其中三聚氰胺氰尿酸酯重量份数与芳香族磷酸酯的总重量份数的比大于1.0。本发明专利技术中添加了具有特定结构的共聚酯，实现了高阻燃性、高力学性能和低气体量的组合，并且使得成型特别是注塑过程中，沉积物量减少，提高了生产的稳定性和生产效率，可广泛用于电子电器行业中。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高分子材料领域，具体涉及一种低气体量无卤阻燃增强热塑性聚酯组合物。
技术介绍
热塑性聚酯树脂，如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)有着优异的力学性能和电学性能，尤其是PBT具有极为优异的成形加工性，被十分广泛地应用于电子电气设备、家用设备、办公自动化设备、汽车和机械设备等领域中。为了防止和减少火灾的发生，这些应用常要求聚酯具有良好的阻燃性。最常用的赋予高分子材料阻燃性的方法是引入阻燃剂，包括卤系阻燃剂和无卤阻燃剂。其中，卤系阻燃剂一般阻燃效率较高，添加量相对较少，对高分子材料的力学性能影响较小，但燃烧过程中会产生大量有毒烟气，并存在环境污染等问题。国际相关组织及部分国家已经开始限制卤系阻燃剂的使用，2008年美国加利福尼亚和2004年8月欧盟已经出台相关法例，禁止使用曾经被广泛使用的卤系阻燃剂-五溴二苯醚和八溴二苯醚。2009年，美国再次宣布将在未来三年内逐步淘汰十溴联苯醚，无卤化正成为阻燃高分子材料发展的新趋势。但目前，无卤阻燃材料在开发和应用方面还存在一些问题。比如与卤系阻燃剂相t匕，无卤阻燃剂一般阻燃效率低，添加量大，并且对高分子材料性能影响大等。因此，对于无卤阻燃组合物，欲在同等阻燃等级下，开发力学性能与卤系阻燃材料相媲美的配方是相对困难的。技术人员一般通过复配不同的阻燃剂，并优化配比，以获得阻燃性和力学性能的平衡，但力学性能一般不够理想。国内专利中，有通过加入第二树脂组分增强组合物的成炭能力、提高阻燃性的例子，还有加入第二组分树脂作为增韧剂，提高组合物的抗冲击强度的例子。例如中国专利CN1245443C(公开号)，在阻燃聚酯组合物中，添加了碳原子数10 40的脂肪族羧酸与脂肪族醇形成的酯或酰胺作为增塑剂，提高组合物的流动性。但以上均未涉及或指出如何通过加入其他树脂组分，进一步提高组合物的机械性能。特别地，在美国专利US20090088512A1中，公开了加入聚碳酸酯(PC)可以提高无卤阻燃聚酯组合物阻燃性和力学性能的方法。其以有机次膦酸盐和三聚氰胺多聚磷酸盐MPP为阻燃体系，加入5 10%的PC后，不但增强了组合物的阻燃性，同时提高了机械性能。我们进一步的研究表明，PC加入后，组合物的气体量也大幅增加。众所周知，在产品注塑成型过程中，高的气体量会使模具分型面，特别是排气口位置积累较多的沉积物，堵塞排气口，注塑变得困难。特别是对于薄壁制件，在已设定条件下，塑料熔体很难再充满型腔，或容易发生烧焦的现象，这样废品率会提高。另外，高的气体量会造成挤出和注塑过程中大量气体的逸出，污染环境
技术实现思路
、本专利技术的目的在于解决上述问题，提供一种赋予热塑性聚酯树脂高阻燃性、高力学性能和低气体量的无卤阻燃组合物。本专利技术在无卤阻燃聚酯组合物中加入了具有特定结构的共聚酯，降低了组合物的气体量，实现了高阻燃性、高力学性能和低气体量的结合。为了解决
技术介绍
中提及的问题，我们进行了大量的研究，结果发现在无卤阻燃体系中，加入主链由特定结构单元组成的共聚物或其混合物，可以在增强组合物阻燃性和提高组合物力学性能的同时，减少气体量，减轻环境污染，提高生产效率和制品合格率。本专利技术的目的可以通过以下措施达到该组合物主要由(A) 20-65重量份至少一种聚对苯二甲酸亚烧基酯、(B) 1-10重量份至少一种具有特定结构的共聚酯、(02-30重量份至少一种具有式(I)所示结构的芳香族磷酸酯、(D) 5-33重量份三聚氰胺氰脲酸酯、(E) 5-40重量份增强纤维组成，其中，(D)所述三聚氰胺氰尿酸酯的重量份数与(C)所述具有式(I)所示结构的芳香族磷酸酯的总重量份数的比值大于I. 0 ；上述(B)中所述的具有特定结构的共聚酯是由(a)选自对苯二甲酸或间苯二甲酸中的一种或多种二元酸与(b)选自式(bl)、式(b2)、式(b3)、式(b4)和/或式(b5)所示的一种或多种二元醇共聚反应的产物权利要求1.一种低气体量无卤阻燃增强热塑性聚酯组合物，其特征在于 该组合物主要由 (A)20-65重量份至少一种聚对苯二甲酸亚烧基酯、 (B)1-10重量份至少一种具有特定结构的共聚酯、 (C)2-30重量份至少一种具有式(I)所示结构的芳香族磷酸酯、 (D)5-33重量份三聚氰胺氰脲酸酯、 (E)5-40重量份增强纤维组成， 其中，(D)所述三聚氰胺氰尿酸酯的重量份数与(C)所述具有式(I)所示结构的芳香族磷酸酯的总重量份数的比值大于I. 0 ； 上述(B)中所述的具有特定结构的共聚酯是由(a)选自对苯二甲酸或间苯二甲酸中的一种或多种二兀酸与(b)选自式(bl)、式(b2)、式(b3)、式(b4)和/或式(b5)所不的一种或多种二元醇共聚反应的产物2.根据权利要求I所述的低气体量无卤阻燃增强热塑性聚酯组合物，其特征在于所述的组分(A)聚对苯二甲酸亚烷基酯选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯和/或聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或多种。3.根据权利要求I所述的低气体量无卤阻燃增强热塑性聚酯组合物，其特征在于所述的组分(B)具有特定结构的共聚酯为(a)对苯二甲酸与(b)选自式(bl)、式(b3)和/或式(b5)所示结构的一种或多种二元醇共聚反应的产物，其中(bl)、(b3)和(b5)的结构分别为4.根据权利要求I所述的低气体量无卤阻燃增强热塑性聚酯组合物，其特征在于所述组分(C)选自双酚A双(二苯基磷酸酯)、间苯二酚双(二苯基磷酸酯)、间苯二酚双和/或对苯二酚双(二苯基磷酸苯酯)中的一种或多种。5.根据权利要求I所述的低气体量无卤阻燃增强热塑性聚酯组合物，其特征是所述的组分(E)增强纤维选自玻璃纤维、碳纤维、玄武岩纤维或芳香族聚酰胺纤维的一种 或几种。全文摘要本专利技术公开了一种无卤阻燃增强热塑性聚酯组合物，其特征是该组合物主要由(A)20-65重量份聚对苯二甲酸亚烷基酯、(B)1-10重量份至少一种具有特定结构的共聚酯、(C)2-30重量份至少一种具有式(I)所示结构的芳香族磷酸酯、(D)5-33重量份三聚氰胺氰脲酸酯和(E)5-40重量份增强纤维组成，其中三聚氰胺氰尿酸酯重量份数与芳香族磷酸酯的总重量份数的比大于1.0。本专利技术中添加了具有特定结构的共聚酯，实现了高阻燃性、高力学性能和低气体量的组合，并且使得成型特别是注塑过程中，沉积物量减少，提高了生产的稳定性和生产效率，可广泛用于电子电器行业中。文档编号C08K7/06GK102634173SQ20111004194公开日2012年8月15日 申请日期2011年2月14日 优先权日2011年2月14日专利技术者李洪波, 河野俊司, 潘跃亭, 赵春贵 申请人:东丽纤维研究所(中国)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李洪波，赵春贵，河野俊司，潘跃亭，
申请(专利权)人：东丽纤维研究所中国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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