电镀金液和使用该电镀金液而得的金皮膜制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种电镀金液，该电镀金液在镀金皮膜的物性方面可以维持优异的机械特性、耐摩耗性、电气特性等，适合于镍屏障镀敷，即，提供一种电镀金液，其可以抑制在以机械方式按压有构件的“不需要镀金的部分（镍屏障部分）”的金析出，而在需要镀金的部分产生良好的金析出，另外，不存在金的异常析出，能够稳定地制造产品。通过以下电镀金液和金皮膜解决了上述课题，所述电镀金液的特征在于，其含有作为金源的氰化金盐和杂环式化合物，所述杂环式化合物在环中具有１个以上的氮原子，且该环中的碳原子上取代有１个以上的硝基；所述金皮膜的特征在于，其通过使用上述的电镀金液在镍皮膜上进行电镀金而获得。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
１．一种电镀金液，其特征在于，其含有作为金源的氰化金盐、和杂环式化合物，所述杂环式化合物在环中具有１个以上的氮原子，且该环中的碳原子上取代有１个以上的硝基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水茂树，
申请(专利权)人：日本高纯度化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP