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一种仿金电镀液制造技术

技术编号:12054049 阅读:115 留言:0更新日期:2015-09-16 18:12
本发明专利技术公开了一种仿金电镀液,由以下份数的原料组分组成:80-85份硫酸亚铜、80-90份氯化铜、10-15份氰化钠、10-12份硫氰酸铵、8-10份硫氰化钾、20-30份氰化钾、40-45份氰化金钾、8-10份氢氧化锌、15-20份氰化钡、20-25份氰化钙、15-20份氰化银、5-6份磷酸三钠、5-8份偏磷酸钠、8-10份柠檬酸、8-10份氟化镁、8-10份氟化钡、6-10份氟硅酸钠、8-10份氟化铝。该仿金电镀液的成本低,电镀性能良好,原料来源广,配制简单,性能稳定,电镀效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电镀液的
,尤其涉及一种仿金电镀液
技术介绍
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其他材料制作的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电子设备的连接零件使用的连机器等电气接点用的零件胚料一般是使用磷青铜或铍等的铜系胚料;电气接点用的零件表面处理时广泛地使用电镀技术,其种类可以大致分为贵金属电镀或贱金属电镀。工艺上广泛使用的贱金属电镀是锡-铅锡的锡镀。但是,随着铅的有害性被指出,代替铅镀使用了无铅的电镀,其代表方法是在电气接点用零件的铜系胚料上实施镀镍后,接着进行锡或锡合金的电镀,由于金属无法避免发生电子电路不良的情况,锡电镀容易出现接触电阻值高、耐腐蚀性低等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服上现有述现有技术的缺点,提供一种仿金电镀液,该仿金电镀液的成本低,电镀性能良好,原料来源广,配制简单,性能稳定,电镀效果好。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种仿金电镀液,由以下份数的原料组分组成:80-85份硫酸亚铜、80-90份氯化铜、10-15份氰化钠、10-12份硫氰酸铵、8_10份硫氰化钾、20-30份氰化钾、40-45份氰化金钾、8-10份氢氧化锌、15-20份氰化钡、20-25份氰化钙、15-20份氰化银、5-6份磷酸三钠、5-8份偏磷酸钠、8_10份柠檬酸、8_10份氟化镁、8-10份氟化钡、6-10份氟硅酸钠、8-10份氟化铝。进一步的,各原料组分的份数为:80份硫酸亚铜、80份氯化铜、10份氰化钠、10份硫氰酸铵、8份硫氰化钾、20份氰化钾、40份氰化金钾、8份氢氧化锌、15份氰化钡、20份氰化钙、15份氰化银、5份磷酸三钠、5份偏磷酸钠、8份柠檬酸、8份氟化镁、8份氟化钡、6份氟硅酸钠、8份氟化铝。或者是,各原料组分的份数为:85份硫酸亚铜、90份氯化铜、15份氰化钠、12份硫氰酸铵、10份硫氰化钾、30份氰化钾、45份氰化金钾、10份氢氧化锌、20份氰化钡、25份氰化钙、20份氰化银、6份磷酸三钠、8份偏磷酸钠、10份柠檬酸、10份氟化镁、10份氟化钡、10份氟硅酸钠、10份氟化铝。综上所述,本专利技术的仿金电镀液的成本低,电镀性能良好,原料来源广,配制简单,性能稳定,电镀效果好。【具体实施方式】实施例1 本实施例1所描述的一种仿金电镀液,由以下份数的原料组分组成:80份硫酸亚铜、80份氯化铜、10份氰化钠、10份硫氰酸铵、8份硫氰化钾、20份氰化钾、40份氰化金钾、8份氢氧化锌、15份氰化钡、20份氰化钙、15份氰化银、5份磷酸三钠、5份偏磷酸钠、8份柠檬酸、8份氟化镁、8份氟化钡、6份氟硅酸钠、8份氟化铝。实施例2 本实施例2所描述的一种仿金电镀液,由以下份数的原料组分组成:85份硫酸亚铜、90份氯化铜、15份氰化钠、12份硫氰酸铵、10份硫氰化钾、30份氰化钾、45份氰化金钾、10份氢氧化锌、20份氰化钡、25份氰化钙、20份氰化银、6份磷酸三钠、8份偏磷酸钠、10份柠檬酸、10份氟化镁、10份氟化钡、10份氟硅酸钠、10份氟化铝。以上所述,仅是本专利技术的较佳实施例而已,并非对本专利技术的技术方案作任何形式上的限制。凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本专利技术的技术方案的范围内。【主权项】1.一种仿金电镀液,其特征在于,由以下份数的原料组分组成:80-85份硫酸亚铜、80-90份氯化铜、10-15份氰化钠、10-12份硫氰酸铵、8_10份硫氰化钾、20-30份氰化钾、40-45份氰化金钾、8-10份氢氧化锌、15-20份氰化钡、20-25份氰化钙、15-20份氰化银、5_6份磷酸三钠、5-8份偏磷酸钠、8-10份柠檬酸、8-10份氟化镁、8-10份氟化钡、6-10份氟硅酸钠、8-10份氟化铝。2.根据权利要求1所述的一种仿金电镀液,其特征在于,各原料组分的份数为:80份硫酸亚铜、80份氯化铜、10份氰化钠、10份硫氰酸铵、8份硫氰化钾、20份氰化钾、40份氰化金钾、8份氢氧化锌、15份氰化钡、20份氰化钙、15份氰化银、5份磷酸三钠、5份偏磷酸钠、8份柠檬酸、8份氟化镁、8份氟化钡、6份氟硅酸钠、8份氟化铝。3.根据权利要求1所述的一种仿金电镀液,其特征在于,各原料组分的份数为:85份硫酸亚铜、90份氯化铜、15份氰化钠、12份硫氰酸铵、10份硫氰化钾、30份氰化钾、45份氰化金钾、10份氢氧化锌、20份氰化钡、25份氰化钙、20份氰化银、6份磷酸三钠、8份偏磷酸钠、10份柠檬酸、10份氟化镁、10份氟化钡、10份氟硅酸钠、10份氟化铝。【专利摘要】本专利技术公开了一种仿金电镀液,由以下份数的原料组分组成:80-85份硫酸亚铜、80-90份氯化铜、10-15份氰化钠、10-12份硫氰酸铵、8-10份硫氰化钾、20-30份氰化钾、40-45份氰化金钾、8-10份氢氧化锌、15-20份氰化钡、20-25份氰化钙、15-20份氰化银、5-6份磷酸三钠、5-8份偏磷酸钠、8-10份柠檬酸、8-10份氟化镁、8-10份氟化钡、6-10份氟硅酸钠、8-10份氟化铝。该仿金电镀液的成本低,电镀性能良好,原料来源广,配制简单,性能稳定,电镀效果好。【IPC分类】C25D3/38【公开号】CN104911647【申请号】CN201510333267【专利技术人】陈新棠 【申请人】陈新棠【公开日】2015年9月16日【申请日】2015年6月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种仿金电镀液,其特征在于,由以下份数的原料组分组成:80‑85份硫酸亚铜、80‑90份氯化铜、10‑15份氰化钠、10‑12份硫氰酸铵、8‑10份硫氰化钾、20‑30份氰化钾、40‑45份氰化金钾、8‑10份氢氧化锌、15‑20份氰化钡、20‑25份氰化钙、15‑20份氰化银、5‑6份磷酸三钠、5‑8份偏磷酸钠、8‑10份柠檬酸、8‑10份氟化镁、8‑10份氟化钡、6‑10份氟硅酸钠、8‑10份氟化铝。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈新棠
申请(专利权)人:陈新棠
类型:发明
国别省市:广东;44

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