用于部分电镀的含有金的电镀液制造技术

本发明专利技术提供了一种适用于电子设备的连接器等的部分电镀的，可以在限定的狭小范围内进行高精度电镀的用于部分电镀的含有金的电镀液。其是含有氰化金盐以金含量计为１．０～１５ｇ／ｌ、脂肪族α－氨基酸１０～１００ｇ／ｌ和传导盐１０～１００ｇ／ｌ的用于部分电镀的含有金的电镀液。由于本发明专利技术的电镀液含有脂肪族α－氨基酸，所以电传导率在５００００μＳ以下。因为本发明专利技术的电镀液电镀覆盖性较低，最适合于环状连续电镀、全自动穿孔式电镀用的部分电镀。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种含有金的用于部分电镀的电镀液，其是由氰化金盐和传导盐及添加剂构成的含有金的用于部分电镀的电镀液，在温度２５℃下测定的电镀液的电传导率是２００００～５００００μＳ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：滨村宪一，古贺文雄，
申请(专利权)人：恩伊凯慕凯特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]